群智咨询：2026年全球半导体销售额预计突破1.5万亿美元
N.R. Finch
群智咨询预计2026年全球半导体销售额将达约1.59万亿美元，同比翻倍增长约107%。这轮暴涨的发动机不是行业普涨，而是AI基础设施投资把存储芯片一个板块拉到了占全行业六成的位置。
1.5万亿美元——这个数字到底意味着什么？
群智咨询预测2026年全球半导体销售额约15870亿美元，同比增长约107%——接近翻倍。
这意味着→ 增长并非各板块齐头并进，而是AI基础设施投资制造的结构性跃迁。
用大白话说＝ 不是所有芯片都在涨，是AI把整条产业链的"天花板"直接掀掉了。
存储芯片凭什么独占六成份额？
2026年存储芯片营收预计约9600亿美元，同比暴增约290%，占全球半导体销售额约60%。
高带宽内存HBM（一种专为AI芯片配套的超快速内存）市场规模预计突破1000亿美元。
HBM产能挤占效应拖累DDR（普通电脑和服务器常用的内存）：DDR产能两位数下降，2026年三季度均价较2025年同期涨4到5倍。
NAND Flash（数据存储用的闪存芯片）方面，AI服务器对企业级固态硬盘的需求将超过消费电子NAND需求量，营收同比增长接近250%。
晶圆代工：先进制程和成熟制程谁受益更大？
2026年全球晶圆代工营收预计约1890亿美元，同比增长约20%，呈"全节点普涨"格局。
先进制程：AI GPU、NPU（神经网络处理器）及AI加速芯片持续抢占3纳米/5纳米/7纳米产能，台积电等头部厂商溢价能力提升。
成熟制程同样受益于AI外溢——BCD工艺（一种用于电源管理芯片的特殊制造工艺）因AI服务器电源需求激增而量价齐涨；存储主控芯片在65纳米/55纳米节点接近满载，晶圆报价逐季上涨。
这意味着→ 世界先进、晶合、力积电等成熟制程厂商将迎来近三年来首次产能利用率和价格双涨。
Fabless和IDM——谁在吃肉、谁在喝汤？
Fabless（无晶圆厂设计公司）阵营高度分化：英伟达、博通等AI芯片设计商业绩高速增长；聚焦消费电子和低端工控的Fabless则面临需求疲软+代工成本上涨的双重夹击。
IDM（整合器件制造商，自己设计也自己造）预计2026年营收两位数增长，但增速弱于存储和代工板块。
这反映出 AI产品线的有无，正在成为芯片公司之间业绩分化的核心变量。
2027年还能涨吗？
群智咨询预计2027年全球半导体销售额约1.9万亿美元，同比增长约25%——增速从107%骤降。
放缓原因：2026年高基数、存储芯片价格涨幅收窄、消费电子需求持续走低。
用大白话说＝ AI投资从"爆发期"进入"平稳期"，能不能接入AI产业链，将是各家芯片公司未来几年的生存分水岭。
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