SK海力士董事长：2034年前晶圆产能将扩至三倍，存储紧缺或持续至2030年
Alina Collins
SK海力士董事长崔泰源表示，公司晶圆产能五年内翻倍、2034年前扩至三倍，但他同时警告存储芯片短缺可能延续至2030年——AI驱动的需求正在压过所有扩产速度。
三倍产能是什么概念？
SK海力士目前在韩国同时建设四座芯片工厂，其中一座的第一期将于明年投产。
崔泰源给出的时间表：五年内产能翻倍，2034年前后扩至当前的三倍。
这意味着→ 这不是一般的扩产周期，而是把整个生产底盘重建一遍；原定持续至2045年的建设计划已被提前执行。
扩了三倍还不够用？
崔泰源原话："等所有设施建成后，产能不只是翻倍，而是三倍。但人们已经在说，即便如此也不够用。"
他本月早些时候在台北补充：存储芯片的持续短缺可能延续至2030年。
用大白话说＝ AI数据中心对存储芯片的胃口增长得比工厂建设还快，供给追不上需求的局面短期内看不到头。
不只SK海力士一家这么看？
全球存储芯片市场由SK海力士、三星电子、美光科技三家主导，英伟达是SK海力士最大客户之一。
美光CEO近期也判断"供给紧张将延续至2026年之后"，与崔泰源的说法形成呼应。
这反映出 头部存储厂商正集体押注AI需求是一个长周期，而非短期脉冲。
赴美上市进展如何？
SK海力士今年早些时候已向美国证交会秘密递交上市申请。
公司此前告知投资者，市场对其美国上市计划的反馈"极为积极"。
这意味着→ 扩产需要巨额资金，美国上市既打开融资通道，也为在美客户（尤其英伟达）的供应链关系加了一层绑定。
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