SK海力士美股ADR参考募资额约45.45万亿韩元，7月10日登纳斯达克
Miles Bennett
SK海力士决议以ADR形式赴美上市，参考募资总额约45.45万亿韩元（约296亿美元），预计7月10日登陆纳斯达克——这笔钱将全部砸向产能扩张，押注HBM和先进封装的下一轮军备竞赛。
这次上市，规模有多大？
SK海力士6月24日召开董事会，决议发行新股ADR（美国存托凭证），登陆纳斯达克全球精选市场。
参考发行总额约45.45万亿韩元（约296亿美元），新股发行上限1779万股，参考发行价为每股普通股255.5万韩元。
这意味着→ 如果足额发行，这将是韩国半导体行业规模最大的一次海外股权融资之一。
ADR是怎么运作的？
每1份DR对应0.1股SK海力士普通股，参考每份DR发行价25.55万韩元。
用大白话说＝ SK海力士把新发的普通股交给海外存托机构（花旗银行），花旗再把这些股票"打包"成ADR卖给海外机构投资者——投资者买的是凭证，背后对应的是真实股票。
承销商阵容包括美银证券、花旗、高盛（亚洲）和摩根大通，基础股票由韩国证券存托院保管。
时间表怎么排的？
纳斯达克上市预计日：2026年7月10日；认购及缴款日暂定7月14日；新股上市预计日7月29日。
公司强调这些日期仍为暂定安排，最终取决于簿记建档（向机构投资者询价、确定发行量和价格的过程）结果和发行条件确认。
同日已向韩国金融委员会提交证券申报书。
近300亿美元，花到哪里去？
募集资金全部用于设施投资，不留任何一般性用途——方向非常明确。
具体三个去向：①龙仁半导体集群一期晶圆厂（Y1）建设；②清州P&T7先进封装晶圆厂建设及设备采购；③EUV扫描设备相关建设和设施投资。
这反映出SK海力士正在同时押注三条线：新晶圆厂产能、先进封装产能、EUV光刻（用极紫外光在芯片上刻电路的技术）设备——全都指向HBM和高端存储芯片的产能竞赛。
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