天岳先进AH股大涨，碳化硅衬底切入激光器散热

天岳先进今日港股一度大涨超12%，A股涨约10%。揖斐电上调封装芯片业务预期，成为5月13日天岳先进港股大涨的直接催化。

市场重新审视碳化硅在先进封装产业链中的价值——公司已将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片散热层，并形成批量出货。

2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，天岳先进以27.6%的份额超越Wolfspeed位居第一，8英寸产品市占率达51.3%，在大尺寸切换窗口期卡位明显。

三条新路径

碳化硅正从车用功率器件向三个方向延伸。

数据中心800V高压直流架构升级对碳化硅形成刚性需求。英伟达明确2027年应用节点，台达等厂商预计2026年下半年推出新方案。该领域功率芯片约80%至90%份额仍在海外，国内厂商正寻求切入。

先进封装方面，碳化硅作为封装上盖或中介层基底已进入小批量供应，服务于AI芯片高功率密度散热需求。12英寸导电型衬底的量产进度是核心变量。

AI眼镜光波导被视为碳化硅的第三个增量场景，当前单片成本约1000余元人民币，目标降至500至600元，预计2027年放量。

行业仍在筑底

6英寸晶圆价格已从约2万元降至1万元，车规模块均价约2500元，与硅基IGBT的千元级成本仍有差距，行业普遍亏损。但落后产能正在出清，市场预期2026年价格降幅收窄。

衬底端国内已领先，芯片端英飞凌、意法仍具优势，双方在中国市场的竞争正在加速。

12英寸衬底何时规模化量产，将决定这场从"电动车材料"到"算力基础设施"的叙事能走多远。