韩国拟投300万亿韩元建第二芯片集群，建设周期压缩逾十年
Miles Bennett
韩国政府与三星、SK海力士磋商在首尔圈外新建第二半导体集群，计划投资超300万亿韩元（约2300亿美元），龙仁项目完工时间同步压缩逾十年——AI芯片需求正在改写韩国半导体的扩张节奏。
第二集群到底要建什么？
新集群选址方向已锁定韩国西南部湖南地区（全罗道），与现有的龙仁集群形成"双中心"格局。
三星和SK海力士已完成对光州北区、长城郡尖端产业园三期等五处候选地的水、电、交通评估。
这意味着→ 这不是"搬家"，而是在龙仁之外额外再开一盘——总统首席政策顾问金容范明确表态：龙仁项目不会取消或转移。
为什么要把工期压缩十年？
SK海力士将龙仁第四座晶圆厂完工时间从2044年提前到2034年；三星原定2048年完工的项目也被要求提前到2034—2035年。
金容范直言：AI驱动的芯片需求呈"爆发式增长"，两家公司需要以"非凡的速度"推进。
用大白话说＝ 原来20年慢慢建的东西，现在要求10年内全部到位，因为AI对算力芯片的胃口比任何人预想的都大。
钱从哪里来、规模有多大？
两家公司合计投资预计300万亿至400万亿韩元；其中三星一家可能超过200万亿韩元，SK海力士份额或更大。
龙仁集群本身已有庞大基底：三星在龙仁处仁区规划六座晶圆厂，投资360万亿韩元；龙仁集群长期总规划高达960万亿韩元。
这意味着→ 第二集群是龙仁之上的增量，两者叠加后韩国半导体投资总盘子将达到万亿韩元量级的天文数字。
政商协调推进到了哪一步？
SK集团会长崔泰源6月19日已拜访总统府；三星会长李在镕定于6月25日面见李在明总统；双方高管6月29日将进一步细化方案。
业内预计，投资协议极可能在6月30日光州西南地区发展论坛期间正式签署。
三星平泽P5 Fab 2动工筹备也在提速，进度较预期提前约半年，目标2029年投产，月产能20至30万片12英寸晶圆。
湖南地区真能接住这个项目吗？
优势明显：土地、水资源和电力基础设施相对充裕，光州已有以安靠科技（Amkor）为主导的半导体后端封装生态。
但短板同样突出：高端人才储备不足，材料、零部件、设备供应商生态薄弱，前端晶圆制造落地门槛较高。
这反映出韩国半导体扩张的核心矛盾——钱和地可以到位，但人和产业链配套需要时间追赶。金容范也坦承："电力需求这个怪物可能会吞噬我们"，配套基础设施必须同步跟上。
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