韩国HBM相关出口前七月达607亿美元，台湾、马来西亚单价居前

nashnova research

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韩国含HBM在内的多芯片集成电路前七月出口607.6亿美元，同比增长154%，七个月已超去年全年；台湾和马来西亚单价远超均值，指向先进封装产能才是真正的价值锚点。

607亿美元是什么概念？

2026年1至7月，韩国海关编码8542.32-3000项下出口额达607.6亿美元，同比增长154%，七个月出货量已超过2025年全年的493.1亿美元。

这意味着→ HBM及相关多芯片产品的需求增速仍在加速，而非仅仅维持高位。

但节奏并非一路上扬：Q1为202.1亿美元，Q2升至304.6亿美元，7月单月却环比下滑20.5%至100.9亿美元——短期波动已经出现。

前三大目的地合计占比78.5%：台湾236.8亿美元（同比+93.2%）、香港182.3亿美元（同比+282.2%）、中国大陆57.9亿美元（同比+152%）。

加上马来西亚（46.9亿美元）和越南（40.5亿美元），前五合计占比92.9%。

这反映出 AI芯片供应链的地理集中度极高——几乎所有HBM相关产品都流向了五个节点。

全目的地均价约每千克7.76万美元；台湾均价约21.94万美元，是均值的2.8倍；马来西亚更高达约32.57万美元，但出货重量仅14.4吨，月度波动大。

香港均价仅约4.32万美元，是台湾的五分之一；越南约4.77万美元，中国大陆约7.45万美元接近均值。

用大白话说＝单价高的地方，做的是"把HBM和GPU封装到一起"的高附加值工序；单价低的地方，更多是中转站或做较简单的组装。

台湾高单价与台积电CoWoS（一种把GPU/ASIC与HBM封装在同一基板上的先进封装工艺）及日月光的封装产能高度吻合。

马来西亚方面，日月光2025年2月在槟城开设第五座工厂，TF-AMD微电子正扩建凸块及先进封装产能；约50亿马来西亚林吉特总投资中，约30亿用于扇出嵌入式芯片及2.5D封装。

一名不具名业内人士向朝鲜日报表示，增长主要反映马来西亚作为替代供应链的崛起——AI加速器需求已超出现有封装产能，溢出效应正在发生。

香港按重量占全部出口的54%，但按金额仅占30%——大量低单价产品经香港中转，而非在当地封装加工。

这意味着→ 香港并非重要的HBM封装中心，其份额需结合转口属性审慎解读，不能直接等同于终端需求。

份额变化也值得留意：台湾从2025年同期的51.2%降至39%，香港则从19.9%升至30%；7月台湾环比下降43.8%至28.3亿美元，香港以30.8亿美元短暂超越台湾。

各目的地单价均较一年前大幅上升：香港从约每千克1.49万美元升至约4.32万美元，中国大陆从约2.31万美元升至约7.45万美元。

集邦咨询预计2026年Q2传统DRAM合约价格环比涨幅达58%至63%——供应商将产能向HBM及服务器产品倾斜，挤压了传统DRAM供给，价格上行是单价整体抬升的重要背景。

8月数据显示马来西亚出口额达16.25亿美元（同比+466.6%），加速趋势明显；随着当地封装产能扩张，马来西亚正成为观察AI供应链多元化进程的关键窗口。

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