SpaceX计划投资550亿美元建晶圆厂

据制造业行业报告，SpaceX已向德克萨斯州格莱姆斯县（Grimes County）提交建设计划，拟打造一座下一代垂直整合半导体制造与先进计算晶圆厂，初始投资规模550亿美元，若完全扩建，总投资可能高达1190亿美元——这将跻身美国历史上最大规模工业承诺之列。

这一申报是马斯克芯片战略的最新延伸。今年3月21日，马斯克在德克萨斯州奥斯汀宣布，特斯拉、SpaceX与xAI联合投资200亿至250亿美元，在奥斯汀特斯拉超级工厂北侧园区建设"Terafab"晶圆厂，目标是每年生产超过1太瓦（万亿瓦）的AI算力。

垂直整合是核心逻辑

格莱姆斯县申报文件中"垂直整合"一词被认为意涵深远。马斯克旗下公司目前高度依赖第三方晶圆代工厂，为Starlink卫星、Falcon火箭航电系统、特斯拉自动驾驶硬件及xAI算力集群供应专用芯片。自建晶圆厂一旦落地，将使马斯克生态系统实现芯片设计、制造、封装、测试的全流程自主可控。

马斯克在Terafab发布活动上直言："要么我们建Terafab，要么我们就没有芯片——而我们必须有芯片。"他预计现有供应商的供给能力仅能满足其未来需求的3%。

Terafab计划采用2纳米级制程，目标在未来三至五年内实现全面量产，80%的算力产出将用于SpaceX轨道卫星数据中心等太空应用。 特斯拉一季度财报显示，该公司已向SpaceX追加20亿美元股权投资，以推进Terafab合作。