AI数据中心光互联需求激增，6英寸InP晶圆供应瓶颈制约产业升级
Taylor Wilson
AI算力扩张推动光互联器件需求飙升，但磷化铟(InP)晶圆从4英寸向6英寸的升级卡在良率和供应两道关口，短期内4英寸仍是主流，产业链正加速锁定产能。
为什么英伟达CEO会亲自跑去一家光通信公司的工地？
Coherent于6月16日在德州Sherman园区举行扩产奠基，英伟达CEO黄仁勋亲赴现场。这意味着→ 光通信已不再是AI供应链的"配角"，而是被头部买家视为关键瓶颈环节。
另一家美企Lumentum于2026年3月收购了Qorvo位于北卡的工厂——这曾是美国最大的射频元件制造基地之一，Lumentum不仅保留全部员工，还开出优厚薪酬。
用大白话说＝ 两笔大动作的信号一致：光通信产能正从"够用就行"转向"抢着囤"。
6英寸晶圆比4英寸好在哪，为什么迟迟上不了量？
6英寸InP基板面积是4英寸的两倍以上，制程迁移时人工和设备成本增幅有限，理论上能大幅摊薄单位成本。
但现实卡在两点：良率偏低 + 采购价居高不下。工艺端省下的钱，被更贵的基板吃掉了，成本优势尚不明显。
InP材料本身质脆易碎，过去市场需求有限，产业长期依赖4英寸，6英寸技术积累严重不足。这反映出 一个典型的"鸡生蛋"困境：需求不够大时没人投研发，等需求来了技术又跟不上。
谁能供6英寸InP基板？
据供应链人士透露，目前仅日本住友(Sumitomo)的6英寸InP技术相对成熟，德国Freiberger仍处于追赶阶段。
这意味着→ 全球6英寸InP的有效供应几乎是单一来源，一旦住友产能吃紧，整个升级节奏都会被拖慢。
多位供应链人士预计，4英寸基板短期内将继续主导市场，6英寸还需要更多时间完成验证和产业链学习。
供应链安全格局正在怎样变化？
中国对相关基板维持出口管制。过去半导体基板供应主要靠长期合作关系而非正式长约，但这种"默契模式"正被打破。
随着需求激增、供应趋紧，包括英伟达在内的科技巨头已开始通过资本投入、预订产能或签订长期协议等方式锁定关键资源。
用大白话说＝ 以前是"关系到了货自然来"，现在是"不签约、不投钱就拿不到货"。6英寸InP良率能否提升并形成规模替代，是这一轮光互联升级能否落地的核心变量。
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