台湾AI服务器供应链景气分化：CCL领涨，PCB现首降

nashnova research

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台湾10家CCL、PCB及IC基板厂商前三季度营收全部同比增长，但CCL翻倍、PCB出现两年来首次单月下滑——同一波AI支出，供应链不同环节拿到的回报正在拉开差距。

同样吃AI红利，为什么CCL涨得最猛？

铜箔基板（CCL，一种用铜箔和树脂压合而成的电路板基础材料）是整条链里增速最高的环节：联茂前三季度营收同比增长103.7%，台湾联合增长99.4%，亚电增长50.1%——三家累计营收均已超过2025年全年。

这意味着→ 需求不只是"多了"，而是在规格升级中翻了台阶：AI服务器和800Gbps交换机要求更高阶的M8/M9级基板，单板用料价值量大幅上升。

供给端同样在帮忙：亚电管理层明确警示玻纤布供给偏紧制约了订单交付，分析师预期M8产品第四季度还会涨价——量价齐升叠加供给卡脖子，是CCL翻倍增长的核心逻辑。

富鼎9月营收同比下降4.6%，是追踪的10家厂商中唯一出现年内单月同比下滑的公司，也是2024年以来的首次；第三季度整体仅增长1.6%，前三季度累计88亿元仍低于2025年全年的96.4亿元。

用大白话说＝ PCB（印刷电路板，把各种电子元件焊接在一起的"底座"）处于供应链中游，上游CCL涨价直接抬高成本，下游如果订单节奏放缓，利润空间会被两头挤压。

同板块内部也有分化：金像电前三季度同比增长69.1%，已批准79亿元新台币扩产；耀华增长40.6%，受益于服务器和内存模块订单。这反映出AI订单集中度高——拿到核心项目的厂商继续跑，没拿到的最先感受到退潮。

IC基板（把芯片和电路板连接起来的中间层）三家厂商增速33%–65%：欣兴同比增长37.7%，南亚电路板增长41.8%，景硕增长33.6%。

关键词是ABF（一种高端基板材料，AI芯片封装几乎必须用它）——供给偏紧让厂商拥有定价权。欣兴计划2027年前将ABF产能扩充30%–40%，同时已开始出货CPO（共封装光学，把光通信模块直接做进芯片封装里）基板。

这意味着→ IC基板的增速虽然不如CCL那么"炸裂"，但利润率改善的确定性更高：涨价+良率提升+产品结构向AI倾斜，三重驱动同时起效。

联茂计划2027年底产能扩至945万张、2028年进一步扩至1125万张；欣兴ABF扩产30%–40%同样锁定2027年——也就是说，大规模新产能集中在2027年下半年之后才会释放。

用大白话说＝从现在到2027年中，高阶CCL和ABF基板大概率还是"供不应求"的状态，厂商的涨价底气仍在。但一旦新产能集中投产，供需关系可能快速逆转。

景硕管理层提到工业用地稀缺制约扩产节奏，亚电则寄望于英伟达认证M9材料和海外新产能。这反映出扩产并非想快就能快——土地、认证、海外建厂周期都是变量，2027年的产能释放节奏本身就存在不确定性。

短期看规格升级：M8涨价和M9认证是未来两个季度最直接的催化剂，受益最确定的是CCL环节（联茂、台湾联合、亚电）。

中期看产能卡位：谁能在2027年产能释放前锁定客户和认证，谁就能把"供给偏紧溢价"转化为"长期份额"——欣兴的CPO基板出货和联茂的扩产节奏是关键观察点。

这意味着→ 同一条AI供应链里，"涨"和"降"已经同时出现。选对环节比押对方向更重要：CCL和ABF基板仍处于量价齐升窗口，PCB中游则需要逐家甄别，看谁真正绑定了核心AI项目。

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