台湾业界质疑韩媒报道：台积电PLP量产时间表被指过于激进
Claire Weston
韩媒称台积电面板级封装（PLP）最早2027年量产，台湾业界随即反驳：官方指引仍是2027年研发就绪、2028年后才谈商业化，时间表未变。
韩媒说了什么，台湾方面为何不买账？
韩国ETNews 6月15日报道称，台积电正为PLP（面板级封装）搭建供应链，大规模量产最早2027年启动，且已锁定一家全球AI芯片客户。
台湾《经济日报》援引业界人士回应：台积电最新公开指引显示，扇出型面板级封装（FOPLP）2027年达到研发就绪，更大规模商业化在2028年之后，时间表并无变化。
这意味着→ 韩媒把"研发就绪"直接等同于"量产"，台湾业界认为这两步之间至少还隔一年。
台积电自己怎么说的？
董事长魏哲家早在2024年7月投资人会议上表态：FOPLP技术尚未成熟，至少还需三年才能准备就绪，台积电会持续开发以备不时之需。
在另一项下一代封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，把芯片装在面板上、再装到基板上的封装方式）方面，魏哲家近期透露：试产线已建立，但大规模量产仍需两至三年。
用大白话说＝ 台积电自己给出的节奏是"先跑通研发、再谈放量"，没有跳步的意思。
PLP为什么值得关注？
PLP（面板级封装）用矩形面板替代传统圆形晶圆做封装，避免圆形边缘的空间浪费。
一块600×600毫米的面板，产出量大约相当于主流300毫米晶圆的五至六倍。
这意味着→ 单位面积产出大幅提升，封装成本有望显著下降——这正是AI大芯片时代最稀缺的效率杠杆。
三星跑在前面了吗？
三星电子2019年从三星电机收购PLP业务，目前被业界普遍认为经验最丰富。
该技术已应用于移动处理器和电源管理芯片，三星计划进一步扩展至高性能计算与AI半导体。
玻璃基板也被视为可引入PLP制程的潜在材料，这反映出下一代基板领域正形成三星与台积电的直接竞争格局。
产业链上谁先动？
外包封测厂商（OSAT）预计将率先推进FOPLP，台积电则把重心放在更高端的下一代CoWoS及CoPoS开发上。
设备端已有实质进展：Manz Asia 6月15日宣布，已交付全球首套310×310毫米PLP电化学沉积量产系统，支持FOPLP、CoPoS及玻璃通孔架构。
用大白话说＝ 封测厂先铺路、台积电走高端、设备商已经开始交货——产业链分工已在成形，但台积电自己的放量节点仍是关键变量。
Content is for reference only, not financial advice.