台系封测代工迎史上最大扩产潮

AI芯片需求正在把台系封测代工推入新一轮扩产周期。据Digitimes援引半导体业界人士分析，台系OSAT（封测代工）业者相继加码高阶产能，2026年资本支出总额预计触及4000亿新台币历史新高。

AI和高效运算芯片订单增加后，封测环节的制程和工序更复杂，产线、机台和洁净室所需空间同步放大，厂房本身也成为产能竞争的一部分。日月光集团旗下日月光和矽品合计拿下超过一半投资比例，力成和京元电子分别以新台币500亿元规模进入第二梯队，矽格也把资本支出从59亿元上调至88亿元。

厂房争夺是最先显现的压力。报道提到，日月光及矽品在过去几个月已拿下超过10座台湾新据点，京元电自2025年末以来也敲定多笔厂房租约，目标是在2026年底前把总产能提高30%至50%。

资金到位不等于产能马上开出。产业人士指出，先进封测设备需求超出预期，上游供应链已经出现排队，部分机台交期拉长至1年以上，导致OSAT新产能时程被迫后延。力成就是典型案例——公司原本计划2026年新增6000片FOPLP产能，但因设备交期延长，改为先开出3000片，剩余3000片延后至2027年追加。

欣铨也面临类似约束。公司此前提到，龙潭新厂承接AI ASIC测试订单，但晶圆测试设备交期拉长至6至8个月，投产时间因此从2025年第2季陆续延后至2026年第3季。