AI芯片自研潮涌，半导体供应链瓶颈难解
Claire Weston
几乎所有主要AI公司都在自研芯片以摆脱英伟达依赖，但设计只是第一步——全球能造最先进芯片的企业屈指可数，这个制造端瓶颈短期内无解。
谁在自己造芯片？
微软、谷歌、亚马逊、Meta均有定制芯片项目；OpenAI近期与博通联合推出首款自研推理芯片。
Anthropic据报道正与三星洽谈合作；苹果已为手机、平板和Mac自研芯片，据彭博社报道还在为AI服务器开发独立芯片。
中国DeepSeek据路透社报道也在研发自有AI芯片。这意味着→ 自研已不是少数巨头的专利，而是全行业共识。
自研的动力是什么？
伯恩斯坦分析师斯泰西·拉斯贡对Axios表示，自研芯片的核心价值是谈判筹码："我想在和黄仁勋谈判时手里有点东西。"
用大白话说＝ 自研不一定要完全取代英伟达，而是让自己在采购时不再只能被动接受报价。
定制芯片还可针对特定工作负载优化，潜在降低运营成本。
设计出来了，谁来造？
台积电承担绝大多数尖端芯片代工，尽管正投入数百亿美元扩产，其高管多次表示需求持续超过供给。
三星和英特尔也提供代工服务，但英特尔制造工艺近年来落后于竞争对手。
这些晶圆厂又共同依赖荷兰ASML提供的光刻设备（在芯片上刻电路的核心机器）——ASML是全球唯一能生产最先进光刻机的企业。这意味着→ 整条供应链最难复制的，是一家公司。
大家在抢同一批稀缺资源？
各家公司试图减少对英伟达依赖，却仍在争夺同一批东西：尖端代工产能、先进封装、高带宽内存（HBM）以及光刻设备。
拉斯贡指出："如果你现在才开始设计芯片，三年内都看不到实物。"
用大白话说＝ 自研芯片的"独立"是设计层面的独立，制造层面的依赖反而更集中了。
英伟达的护城河还在吗？
即便已在推进自研芯片的公司，目前仍在大量采购英伟达GPU——原因是英伟达的硬件、网络与软件生态系统难以复制。
英伟达预计2025至2027年累计营收将达1万亿美元。拉斯贡表示，即便竞争对手只分得一小部分，"也可能是数百亿美元"。
这反映出自研芯片热潮的真正逻辑：不是要消灭英伟达，而是万亿蛋糕里哪怕切一小块也足够大。
最终的瓶颈到底在哪？
最终制约因素不是设计能力，而是全球能制造最先进半导体的企业屈指可数，这一格局短期内难以改变。
台积电一家独大、ASML不可替代——自研潮越热，制造端的集中度反而越高。
这意味着→ 自研芯片解决的是"向谁买"的问题，没有解决"谁能造"的问题。供应链的真正瓶颈，在设计之后。
Content is for reference only, not financial advice.