台积电2nm/CoWoS/CoPoS拉动供应链，多家台湾厂商前五月营收创历史新高
Claire Weston
台积电先进制程与封装扩产带动设备、材料、厂务全链条订单爆发，多家台湾供应商前五月营收创历史同期新高——这意味着AI投资浪潮已从代工厂本身，实质性传导到了上游每一个环节。
这波订单潮，谁拿到的最确定？
Scientech已正式进入台积电下一代CoPoS（面板级封装，把芯片封装从晶圆尺寸放大到面板尺寸——产能更高、成本更低）设备供应链，订单能见度延伸至2028年。
前五月累计营收新台币50.8亿元，为历史同期最高；自有设备营收占比预计未来数年超过50%，毛利率高于代理设备。这意味着→ Scientech正从"帮别人卖设备"转向"卖自己的设备"，利润结构在升级。
厂务工程商UIS前五月营收新台币376.13亿元，同比增长83.4%；在手订单总额新台币1939.37亿元，能见度延伸至2030年。用大白话说＝ 光是已经签下的合同，就够UIS干到2030年。
材料和耗材端跟上了吗？
研磨耗材供应商Kinik 5月营收新台币8.29亿元，为历史第二高单月纪录；前五月累计新台币39.52亿元，同比增长24.52%，三大产品线同步增长，CMP金刚石碟片（用于芯片抛光研磨的关键耗材）表现领先。
AMC的平衡膜（balance film，贴在封装基板上防止翘曲的薄膜材料）已完成客户验证，预计2026年下半年进入量产，应用于WLP、PLP及玻璃基板封装。
由于部分先进封装产品需多次涂布平衡膜，材料用量与平均售价均呈上升趋势。这意味着→ 不只是出货量涨，单颗芯片用掉的材料也在变多，对材料厂来说是量价齐升。
自动化设备和新技术布局走到哪了？
Allring同步受益于CoWoS扩产和硅光子（SiPh，用光而非电信号传输数据的芯片技术——速度更快、功耗更低）机会，前五月营收同比增长23.56%。
该公司正布局SoIC与CoPoS点胶设备、SiPh量测检测工具、高速通信测试设备及先进散热产品，并切入面板级封装（PLP）市场。CPO设备预计2026年Q4开始出货。
这反映出设备厂商的策略正在从"做好一种设备"向"沿着台积电封装路线图全线卡位"转变——谁能覆盖更多工序，谁就能绑定更深。
厂务工程的景气能持续多久？
UIS前五月新签合同金额达新台币674.14亿元，背后驱动力是台积电与美光在台湾及海外同步加速建厂。
YKE则受益于美光STSP晶圆厂、ASML、数据中心及海外项目同步推进，正式进入一家国际存储大厂供应链后，海外市场持续扩张，2026年下半年业绩维持强劲。
用大白话说＝ 建厂潮不是一次性脉冲——台积电和美光的扩产计划排到了2030年，厂务工程商的订单簿就是这个周期的温度计。
CoPoS供应链最大的不确定性在哪？
台积电已在旗下VisEra龙潭厂启动首条CoPoS试验线，参与验证的供应商须签保密协议，部分核心供应商还须遵守独家供应条款。
规格尚未完全标准化：台积电自身采用310mm×310mm面板尺寸，其他客户仍有不同尺寸需求，供应商须逐一完成验证。
这意味着→ CoPoS已从保密验证期进入订单落地阶段，但量产良率能否兑现，才是检验这批供应商业绩持续性的核心节点——订单签了不等于利润到手。
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