台积电嘉义科学园区新增两座先进封装厂
Alina Collins
这次动土，具体建什么？
7月13日，台湾科技部长吴政忠在动土典礼上宣布：台积电将在嘉义科学园区新建第三、第四座先进封装厂。
这是园区的第二阶段扩建——第一座工厂已量产，第二座预计即将量产。
这意味着→ 嘉义园区正从"两座厂试跑"切换到"四座厂全面铺开"，产能将翻倍式增长。
四座厂全部投产，数字有多大？
四座工厂全部投产后，园区预计年产值超3000亿新台币（约93.5亿美元）。
同时将创造超过9000个就业岗位。
用大白话说＝ 一个科学园区、四座封装厂，年产值接近百亿美元——这已经是一个相当大的产业集群。
为什么台积电要拼命扩先进封装？
嘉义园区是台积电重点布局的先进封装基地，主要扩张的产能包括CoWoS（晶圆上芯片堆叠基板——一种把多颗芯片"叠"在一片晶圆上的封装技术）。
背后的驱动力很直接：英伟达等AI芯片设计商的需求持续超出供给，封装产能一直是卡脖子环节。
这反映出 当前AI算力竞赛的瓶颈已经不只在芯片设计，而是谁能把芯片封装得更快、更多。
接下来要看什么？
此次动土是台积电在AI需求驱动下系统性扩产的最新一步。
关键看点：四座工厂能否按计划全部落地投产——这将是衡量这一轮先进封装产能周期的重要节点。
这意味着→ 如果四厂顺利投产，先进封装的供需紧张有望缓解；如果延期，AI芯片的交付瓶颈还会持续。
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