台积电CoWoS产能吃紧，英特尔EMIB-T进入谷歌TPU封装评估
N.R. Finch
台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，谷歌正评估英特尔EMIB-T作为下一代AI TPU的替代封装方案——这意味着AI芯片封装的供应链格局可能出现新变量。
谷歌为什么要看英特尔的封装技术？
台积电CoWoS（一种把多颗芯片和高带宽内存拼在一块硅片上的先进封装工艺）产能持续吃紧，AI芯片客户排队等产能。
谷歌正在评估英特尔的EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接——用一小块硅桥把不同芯片连起来，替代CoWoS的整片硅中介层），用于下一代AI TPU的封装。
这意味着→ 谷歌不想把鸡蛋全放在台积电一个篮子里，开始为封装环节找备选方案。
谷歌的供应链评估还涉及谁？
力积电和钰创科技也已进入谷歌TPU供应链的评估范围。
钰创的硅电容产品据报道在联发科为谷歌设计的AI芯片项目中扮演关键角色。
英特尔能进入谷歌视野，依托的正是谷歌与联发科之间的既有合作关系。
谷歌自己在纠结什么？
据报道，谷歌出于成本控制考虑，有意将芯片设计直接交由台积电执行，而非继续通过联发科合作。
用大白话说＝ 谷歌一边在找台积电之外的封装替代，一边又想在设计端跳过中间商、直接对接台积电——两条路径本身存在张力。
这反映出谷歌仍在不同供应链路径之间综合权衡，尚未锁定最终方案。
EMIB能不能真正替代CoWoS？
英特尔称EMIB在成本和可扩展性上优于CoWoS，并声称性能可达SoW（System-on-Wafer，把整片晶圆当作一颗芯片用的高端方案）级别。
但最终订单归属在较大程度上取决于英特尔的生产良率——良率不达标，成本优势就无从谈起。
这意味着→ 技术路线只是入场券，良率和实际交付能力才是决定性变量。
如果EMIB-T拿到订单，谁会受益？
最直接的受益方是英特尔自身——封装代工业务将获得标杆客户背书。
据报道，受益范围亦有望延伸至中国台湾封装相关供应链。
用大白话说＝ 谷歌这一轮评估的结果，影响的不只是英特尔和台积电的竞争格局，还可能重塑整条封装产业链的订单分配。
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