台积电CoWoS供需缺口将从20%收窄至10%
N.R. Finch
台积电CoWoS先进封装的供需缺口预计从20%收窄至10%，此前卡住AI芯片扩产的最大瓶颈正在松动，下一代封装平台CoPoS也已进入研发快车道。
供需缺口从20%降到10%，意味着什么？
CoWoS（一种把AI芯片与高带宽内存封装在一起的工艺）是当前所有高端AI加速器出厂前的必经环节。
据机构投资者观点，供需缺口预计从目前约20%降至2026年底约10%，2027年有望进一步改善。
这意味着→ 过去一年"芯片设计好了、封装排不上队"的局面正在缓解，AI算力硬件的扩产速度将更多取决于需求侧而非供给侧。
产能到底扩了多少？
据TrendForce数据，台积电2026年月均CoWoS产能有望达到12万–14万片晶圆，创历史新高。
加上外包封测伙伴新增的5万–6万片月产能，行业合计月产能接近20万片。
台积电在2025年5月技术研讨会上预测，CoWoS产能在2022–2027年间的年均复合增长率将超过80%。
用大白话说＝ 五年时间产能翻了十几倍，这是半导体行业罕见的单一工艺扩产速度。
2027年真能供需平衡吗？
集邦科技预计，全球2.5D封装（CoWoS所属的封装大类）的严重短缺将于2027年开始趋于缓和。
支撑因素有两个：一是订单外溢效应（大客户排不上台积电的队，转向其他封测厂），二是台积电计划2027年将CoWoS产能再扩大逾60%。
这反映出 扩产承诺能否兑现，2027年是关键验证节点——届时市场会拿实际交付数据对照今天的预测。
下一代封装CoPoS——谁先用、什么时候量产？
随着单颗AI芯片越做越大，现有CoWoS工艺正在逼近物理极限，台积电因此布局下一代平台CoPoS。
台积电已于2025年在子公司VisEra建立CoPoS研发产线，材料与设备认证最快2026年6月完成，中试量产目标定于2027年中。
据集邦科技报道，英伟达Feynman平台预计成为CoPoS的首个商业客户，全面量产预计在2028–2029年，部署地点包括台积电嘉义厂区和美国亚利桑那州晶圆厂。
对市场意味着什么？
短期看，供需缺口收窄可缓解市场对AI基础设施供给不足的担忧，封装不再是最紧的那根弦。
中长期看，CoPoS平台的推进为台积电在先进封装领域构建了更深的技术壁垒——竞争对手要追的不只是当前产能，还有下一代工艺。
这意味着→ 台积电在AI硬件供应链中的定价权和客户锁定能力，短期内看不到被削弱的迹象。
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