台积电开发类EMIB封装技术应对英特尔竞争
Taylor Wilson
台积电正在开发一种类似英特尔EMIB的先进封装技术，已与部分客户讨论。在AI封装产能极度紧张之际，英特尔正凭借EMIB抢走英伟达、谷歌等大客户的封装订单，台积电必须回应。
台积电在做什么、为什么要做？
据《The Information》援引两名知情人士，台积电内部正在开发一种称为"类EMIB"的新封装技术，已与部分客户讨论。
这意味着→ 台积电承认自己在封装路线上存在短板，需要补上英特尔已经走通的那条技术路径。
台积电同时联手台湾基板厂商京鼎精密科技合作推进，京鼎负责制造封装底部的基板（芯片和服务器之间传信号的"底座"）。
EMIB到底是什么、为什么英特尔靠它抢客户？
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的核心思路：在封装基板里嵌入小块硅桥，只在需要最快连接的位置搭桥，而不是把所有芯片铺在同一层上。
用大白话说＝ 台积电现有的CoWoS方案像"把所有芯片摆在一整块大垫子上"；EMIB则像"只在关键位置架小桥"，组装大型复杂设计时更灵活。
这一灵活性正在吸引大客户：英伟达正评估用EMIB封装一款集成四颗图形芯片的未来处理器；谷歌已下单委托英特尔于2028年封装超过300万颗定制AI处理器。
台积电的封装产能到底有多紧张？
台积电CEO魏哲家在本月业绩电话会上表示，先进封装产能已极为紧张，正在制约客户的增长。
这意味着→ 即使客户想留在台积电，产能排不上也只能转向英特尔。英特尔获得的不只是封装订单，还有展示技术、深化关系的窗口。
用大白话说＝ 封装产能不足让英特尔拿到了一张"试用装"入场券——客户一旦试用成功，后续晶圆代工订单也可能跟着转移。
类EMIB项目走到哪一步了？
知情人士称项目仍处于早期阶段，何时进入商业量产尚不明朗。
台积电拒绝置评，京鼎未回应置评请求。
这反映出一个关键时间窗口：如果台积电不能在英特尔进一步巩固封装客户关系之前将类EMIB推向市场，其封装主导地位将面临实质性侵蚀。
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