台积电扩大CoW工序外包，AI封装瓶颈有望缓解
Alina Collins
CoWoS是什么，为什么它一直是瓶颈？
CoWoS（一种把AI芯片和高带宽内存拼在同一块中介层上的2.5D封装技术）是目前生产英伟达等AI芯片的核心封装方式，台积电一家占全球约90%份额。
整个工艺分两步：CoW（把GPU等芯片贴到中介层上）和WoS（把中介层接到主基板上）。CoW技术难度更高，此前台积电几乎全部自己做。
用大白话说＝ AI芯片的"前道制造"产能可以扩，但"后道封装"这一步台积电自己做不过来，成了整条供应链最窄的那段管道。
这次策略转变到底变了什么？
过去台积电只把相对简单的WoS工序外包给日月光、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）等OSAT企业，CoW外包规模极为有限。
此次变化的核心：CoW工序从"小规模试水"升级为大幅委托外包，多家OSAT企业已开始采购新产线设备，并与韩国本土材料和设备供应商展开订单磋商。
这意味着→ 台积电首次承认仅靠自身扩产无法填满AI芯片需求缺口，选择把最核心的封装环节也交出去。
为什么现在才走这一步？
根本驱动力是AI芯片需求持续爆发：英伟达等设计公司订单旺盛，各大数据中心运营商也在自研定制芯片，需求两头叠加。
台积电虽然持续加大封装产能投资，但封装环节的供不应求始终没有根本缓解。
业内人士表示："此次扩大外包，是台积电联合主要OSAT合作伙伴共同提升产能的积极尝试。"
谁会直接受益？
设备端最先感受到订单：晶圆及中介层切割、键合等CoW专用设备需求将集中放量，据韩国设备业界人士透露，激光加工与键合领域的供应谈判已在推进中。
OSAT企业（日月光、安靠、矽品等）将大幅扩充现有产能，由此带来的设备采购规模可观。
这反映出 AI封装的投资重心正从台积电独家资本开支，向整个OSAT产业链扩散。
瓶颈真的能解决吗？
具体投资规模目前尚未对外披露，市场暂时看不到确切数字。
CoW外包能否实质性缓解封装瓶颈，最终取决于两个变量：OSAT企业产能爬坡的速度和良率表现。
用大白话说＝ 台积电把活分出去了，但分出去的活能不能做到台积电自己的水平，还是一个问号。
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