台积电预测2025年全球半导体市场破万亿美元，2030年达1.5万亿
Taylor Wilson
台积电在近期闭门会上预测全球半导体市场2025年将突破1万亿美元、2030年达1.5万亿，AI需求被视为核心驱动力，设备与材料供应商料将率先受益。
台积电这个预测说了什么？
台积电预计全球半导体市场规模2025年突破1万亿美元，2030年进一步扩大至1.5万亿美元。
这意味着→ 台积电认为未来五年行业规模还要再涨50%，增长斜率远高于过去十年。
这一预测来自闭门会，被业内人士视为AI需求驱动产业扩张的重要信号。
为什么业界这么看重这次闭门会？
据上海证券报报道，业内人士认为这次闭门会再度强化了业界对AI长期需求的信心。
台积电的晶圆制造与先进封装(把芯片叠在一起、连在一起的后道工序)扩产计划，被视为产业趋势的风向标。
用大白话说＝ 台积电是全球最大的芯片代工厂，它决定扩产，等于在告诉市场：订单是真实的，不是画饼。
谁会最先受益？
随着晶圆厂与封装厂相继进入扩产序列，半导体设备和材料供应商被认为将率先受益。
这反映出 一条清晰的传导路径：要扩产就得先买设备、备材料，卖铲子的人先赚钱。
这条传导路径能否在2025年内兑现，将是验证台积电万亿预测的关键节点。
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