台积电CoWoS 2027年产能目标升至20万片
Alina Collins
台积电CoWoS先进封装2027年月产能目标上调至20万片，但市场预期实际可达24万至26万片——即便如此，供应链仍认为供不应求的格局短期难以改变。
20万片到底是什么概念？
台积电CoWoS（一种把AI芯片和高带宽内存封装在一起的工艺）月产能2024年约3万片、2025年7万片、2026年底超13万片，2027年目标20万片。
这意味着→ 三年间产能翻了近7倍，扩张速度本身就是AI算力需求有多猛的直接证据。
设备厂商透露20万片是下限，市场普遍预测年底可达24万至26万片——台积电历史上每次都超越自己的官方目标。
英伟达占了多少产能？AMD怎么办？
英伟达锁定台积电CoWoS产能逾半，留给其他客户的空间极为有限。
AMD已被迫将约一半订单外包给日月光、矽品、安靠三家OSAT厂商（专门做芯片封装测试的代工厂），并宣布以EFB技术为核心的第二条封装供应路线。
用大白话说＝ 英伟达把台积电最先进的封装线"包场"了，AMD只能自己拼凑一条替代供应链。
云服务商自研ASIC芯片也已成为2027年CoWoS需求的另一增长引擎，产能争夺将更加激烈。
SoIC产能为什么突然翻了5倍？
台积电SoIC（一种把多颗芯片垂直堆叠的3D封装技术）月产能预测从早期的1万片一路上修至5万片，英伟达锁定其中大部分。
这意味着→ 下一代AI芯片不仅需要"摊平放"的CoWoS，还需要"往上叠"的SoIC，两条线同时吃紧。
竹南AP6厂A、B两栋合计月产能已近1万片，第三期已取得使用执照；中部科学园区AP5B厂即将完工，主要承接CoWoS并持续扩充SoIC与InFO产能。
订单都排到2030年了，意味着什么？
供应链人士透露，台积电已向设备供应商确认进展，设备订单能见度延伸至2030年。
这反映出 先进封装不再是"短期赶工"，而是一场持续五年以上的产能军备竞赛。
日月光及旗下矽品、力成、安靠也在积极扩产，安靠美国与韩国厂区均已导入台湾设备。
供应链还有什么隐忧？
台积电首次遴选五家台湾本土设备厂商列入"信任合作伙伴名单"，纳入联合开发体系，加速培育本地供应链。
但设备厂商仍在等待台积电最终确定订单分配，交货周期长达七至九个月，分配延迟已引发对价格竞争与交期风险的担忧。
用大白话说＝ 即便产能拼命扩，扩产风险、垄断顾虑和美国本地制造要求仍在制约释放节奏——供不应求的格局短期内难以根本改变。
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