台积电PLP封装最快明年量产，直追三星AI芯片封装领先地位
N.R. Finch
台积电正在搭建面板级封装PLP的供应链，最快明年量产——这意味着AI芯片封装赛道将从三星一家领跑，变成两强正面对决。
PLP到底是什么？为什么比现在的封装方式强？
PLP（面板级封装，把切好的芯片放到一块大矩形面板上完成封装，而不是留在圆形晶圆上做）的核心优势在于矩形面板几乎没有边缘浪费。
一块 600×600毫米 标准面板的芯片产出量，约为目前主流 300毫米圆形晶圆的5到6倍。
用大白话说＝圆形晶圆像在圆盘子上排方块饼干，边角总有空隙；矩形面板就是把盘子换成方烤盘，几乎一点面积都不浪费。
台积电为什么现在才做PLP？
台积电过去对PLP相对谨慎——它已经靠传统晶圆级封装WLP建立了牢固的代工壁垒，没有急迫动力换路线。
这反映出一个转折：AI半导体市场的爆发式扩张改变了算盘——PLP在提升AI芯片产量和实现更大面积芯片上的优势，让台积电从2024年开始正式推进。
据报道，台积电今年建设并运行试产线，完成性能评估后，最快明年进入量产，且已拿下一家全球AI芯片客户。
三星领先多少？台积电追得上吗？
三星电子2019年收购三星电机的PLP业务后，已将该技术用于移动处理器和电源管理芯片，积累了近7年工艺经验。
这意味着→三星在PLP上有明确的先发优势，但这些经验主要集中在移动芯片，而非AI级高性能计算芯片。
三星下一步计划把PLP扩展到AI半导体等高性能计算领域，同时考虑将玻璃基板导入PLP工艺——赛道正在从移动芯片向AI芯片迁移。
竞争格局会怎样变化？
一位行业人士指出：不仅是三星和台积电，全球OSAT（外包封装测试）企业也在大量进入PLP市场。
这意味着→PLP不再是少数巨头的内部实验，而是正在变成一个公开竞争的产业赛道。
用大白话说＝封装环节过去是"幕后工序"，现在因为AI芯片的需求，正在变成兵家必争之地——谁能率先把PLP跑通量产，谁就拿到AI芯片供应链的下一张门票。
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