瑞银上调CoWoS产能预测，2027年需求较2026年近翻倍
nashnova research
瑞银将2027年底全球CoWoS产能预测上调至27万片/月，较2026年底的16万片增长69%；总需求预计达263万片晶圆当量，较2026年近翻倍——ASIC与CPU的爆发正在改写先进封装的客户结构。
需求翻倍，钱从哪来？
瑞银预计2027年全球CoWoS（一种把芯片和高带宽内存像三明治一样封装在一起的技术）总需求将达263万片晶圆当量，较2026年的132.1万片增长近一倍。
英伟达仍是最大单一客户，2027年需求129万片，但占比从60%降至49%。这意味着→ 英伟达依然吃大头，但"一家独大"的格局正在松动。
ASIC（科技巨头自研的定制芯片）占比从30%升至33%，AMD占比从10%跃升至18%，主要靠Venice服务器CPU放量拉动。用大白话说＝ 以前CoWoS几乎就是"英伟达专属产线"，现在自研芯片和AMD正在抢走近一半份额。
ASIC项目集体提速，谁跑得最快？
微软Maia 300性能具备竞争力，瑞银预计Maia 200/300在2027年出货量分别达5万/35万颗，较2026年约10万颗的总量大幅提升。
OpenAI的Jalapeño芯片2027年出货量预计从2026年的15万颗增至60至70万颗，翻了四倍多。
谷歌TPU与亚马逊Trainium按计划推进，2027年封装量分别达900万/320万颗，较2026年的410万/250万颗显著增长。这反映出超大规模云厂商正在把"自研芯片"从试水阶段推向规模量产。
Meta的MTIA目标出货约45万颗，但瑞银指出能见度相对较低——落地节奏仍有不确定性。
英伟达和AMD有什么新变化？
瑞银将英伟达2027年AI GPU产量从820万颗上调至880万颗，并新增约20万颗Rubin CPX的预测。
Rubin Ultra因封装架构相近且HBM（高带宽内存，给AI芯片"喂数据"的关键部件）规格调整，有望从2027年中期起更顺畅地爬坡放量。
AMD方面，瑞银将其2027年CoWoS需求预测上调11%，预计Venice CPU出货量达500万颗，高于此前400万颗的估算。这意味着→ AMD正从"配角"变成CoWoS产能的第二大驱动力。
供给侧：台积电还能一家独揽吗？
CoWoS供给格局正在加速分散。ASE的CoW产能将从2026年底的2万片/月扩张至2027年底的7万片/月，扩张力度明显超预期。
台积电与Amkor的CoW产能届时预计分别为18万片/月与2万片/月。用大白话说＝ ASE一年之内产能翻了3.5倍，正在从"补充角色"变成真正的第二供应商。
台积电先进封装销售额预计在2026至2030年维持约50%的复合年增长率，后端业务占总营收比例将从2026年的约12%升至2027年的约16%。
2028年之后，产能还够用吗？
瑞银指出，即便英特尔EMIB-T与台积电CoPoS将于2028至2029年开始为大型AI加速器提供封装产能，当前可见度仍显示2028年需要进一步扩张CoWoS产能。
这意味着→ 先进封装设备供应商的受益窗口可能比市场预期更长——不是一两年的脉冲式需求，而是持续多年的扩产周期。
用大白话说＝ 新技术接班还没到位，老技术的产线还得继续扩，卖设备的公司还能多赚几年。
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