华尔街：“玻璃桥”两年内冲击有限，FAU厂商长期面临替代压力
Alina Collins
康宁正式发布GlassBridge光连接平台，摩根士丹利与花旗均判断一至两年内商业冲击极低，但FAU厂商在2028–2030年将面临真实的替代竞争压力。
GlassBridge到底是什么？为什么现在发布？
GlassBridge是康宁6月24日在首尔发布的光连接平台，核心技术是晶圆级离子交换波导（用玻璃晶圆上的化学处理通道来引导光信号，替代传统的光纤逐根对准）。
它瞄准的是CPO架构（共封装光学，把光模块直接装进芯片封装里）中现有的智能光纤阵列单元（iFAU）——这意味着→ 它不是一个全新赛道，而是要在现有光连接环节里替代已有方案。
这并非突然冒出来的技术。摩根士丹利指出，2025年9月相关消息已在市场流传，且已被纳入康宁100亿美元光子学业务目标规划。
为什么两年内冲不动？
现有CPO方案（包括Quantum和Spectrum系列）已完成量产定型，摩根士丹利认为不受影响。
面向Rubin Ultra Kyber平台的2027年下半年CPO方案，将于2026年下半年完成设计确认——花旗判断同样不会被替代。
用大白话说＝ 芯片厂的光连接方案已经"锁版"了，GlassBridge来晚了一步，挤不进这一轮产品周期。
认证和切换成本有多高？
花旗强调，GlassBridge需要走完资质认证、可靠性测试、良率爬坡三道关，还要通过CPO/NPO评估期和AI集群的现场可靠性验证。
采用GlassBridge意味着光芯片设计商必须重构光学接口布局、重新设计光斑尺寸转换器、修改凸块结构——这意味着→ 不是换一个零件，而是改一整套设计。
这反映出一个行业规律：技术惯性越强，新方案的短期渗透空间越小，即便新方案在纸面参数上更优。
2028–2030年，竞争格局怎么变？
两家机构的核心关切集中在2028至2030年：随着CPO和NPO架构逐步商业化，GlassBridge将在新部署项目中与增量型FAU竞争。
用大白话说＝ GlassBridge不会抢走已经装好的设备，但会在新订单的争夺中分走FAU厂商的蛋糕。
摩根士丹利明确提示：GlassBridge商业化时间表的持续不确定性，会让FAU业务敞口大的公司股价持续承压。
哪些公司受冲击？谁能对冲？
AI光收发模块企业影响有限：摩根士丹利指出GlassBridge既适用于CPO也适用于NPO架构，NPO端更广泛的应用部分抵消CPO侧风险。花旗对易飞扬的评估印证这一点——GlassBridge对光模块集成商更多是中性的上游元件替代。
天孚通信（TFC）：花旗认为其长期替代风险已有效控制，增长引擎已切换至有源光引擎，预计2026–2028年贡献超过70%收入——这意味着→ 即便FAU被替代，收入结构已经提前转向。
T&S Communications专注MT插芯和光纤配线盒等无源元件，花旗指出其与康宁存在业务解耦风险，既不太可能从GlassBridge推广中获益，也不会受到直接冲击。
更远的未来——范式会不会真的变？
花旗提出一个2030年之后的结构性判断：若晶圆级光子封装在良率和插损性能上趋于成熟，被动光学元件行业可能迎来从物理微组装向半导体级工艺集成的范式转变。
用大白话说＝ 现在做光连接像是手工拼积木，未来可能变成像造芯片一样的流水线工艺——精度更高、成本更低、规模更大。
GlassBridge良率爬坡的速度，是这一判断能否兑现的关键验证节点。
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