韦德布什：联电或受益英特尔EMIB-T，力晶积成入供应链
Claire Weston
韦德布什分析师布莱森指出联电是英特尔EMIB-T封装技术的主要潜在受益方，力晶积成已确认入链；EMIB-T良率突破90%、成本较台积电CoWoS低逾四成，谷歌下一代TPU封装订单若落地，将重塑先进封装竞争格局。
EMIB-T是什么，为什么突然被盯上了？
EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接——用小块硅桥把多颗芯片连起来的封装技术）是英特尔的先进封装方案，用小面积硅桥取代台积电CoWoS所需的大面积硅中介层。
这意味着→ 封装成本较CoWoS降低超过四成，后段生产良率已突破90%，达到量产门槛，预计2026年正式量产。
用大白话说＝ 同样把多颗芯片拼在一起，EMIB-T用的"胶水"更小、更便宜，而且成品合格率已经够高，可以上产线了。
谁说这条路走得通？证据链是什么？
联发科CEO蔡力行对EMIB良率的正面评价，被布莱森视为"完全证实"谷歌下一代TPU将转向EMIB-T封装的市场传闻。联发科正是谷歌TPU的核心ASIC设计合作方，其表态被视为关键佐证。
联发科CFO顾大为在法说会上明确表示，以目前获得的所有正面数据来看，联发科有信心如期完成量产，现行EMIB路线已无需以台积电CoWoS作为备援方案。
这反映出 EMIB-T已从"备选技术"升级为联发科的主力路径——不再留后路，本身就是最强的信心信号。
联电和力晶积成，各自扮演什么角色？
韦德布什点名联电（UMC）为EMIB-T进展的主要潜在受益方之一。布莱森同时援引集邦科技报告称，力晶积成（Powerchip）已进入英特尔EMIB-T供应链。
这意味着→ 英特尔正在把EMIB-T的供应链从自有体系向外扩容，需要更多成熟制程代工伙伴来支撑量产规模。
用大白话说＝ 英特尔自己产能不够，开始拉外援，联电和力晶积成就是被拉进来的代工厂。
联发科AI ASIC的钱景有多大？
联发科管理层在法说会上将2027年AI ASIC市占率目标从10%-15%上调至15%-20%。按可服务市场规模800亿美元计算，对应潜在营收120亿至160亿美元。
首款AI ASIC预计2026年Q4量产，确定带来20亿美元营收贡献。花旗银行更为乐观，预估2027年相关营收可达180亿美元。
联发科同时采用台积电CoWoS与英特尔EMIB-T双封装策略，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。
对英特尔代工业务意味着什么？
摩根大通认为，英特尔与谷歌的合作应局限于封装业务而非晶圆代工——TPU仍由台积电代工，英特尔仅负责封装。
即便如此，先进封装是AI芯片制造中增长最快的环节之一，台积电CoWoS产能长期供不应求。这意味着→ 英特尔用EMIB-T切入的，恰好是供需缺口最大的市场。
英特尔IFS上月刚宣布网络安全公司飞塔信息（Fortinet）为首个公开命名的外部代工客户。若谷歌TPU封装订单正式落地，将成为IFS迄今最具分量的外部合作，也是英特尔IDM 2.0转型战略的重要验证节点。
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