阿斯麦CEO：AI需求太猛，芯片供应紧张将持续相当长时间

AI需求持续爆发，全球半导体市场的供需缺口正在扩大。

ASML首席执行官Christophe Fouquet在接受路透社专访时表示，在可预见的未来，全球半导体市场将持续处于"紧绷"的供应受限状态，由AI、卫星及机器人爆发引发的算力需求，正在远远超过芯片行业的实际生产能力。

Fouquet预测，在这场到2030年规模有望触及1.5万亿美元的芯片市场大潮中，整个供应链将频繁出现阶段性瓶颈。

"AI的需求来势汹汹，以至于我们将在相当长的一段时间内，身处一个供不应求的市场。"

Fouquet透露，马斯克计划筹建的巨型AI芯片工厂"TeraFab"项目以及星链卫星的扩张，正在成为驱动全球芯片需求进入新一轮爆发期的核心引擎。

他证实已与马斯克本人就相关项目有过直接接触，并强调马斯克对这些宏大计划"态度非常认真"。类似TeraFab这种旨在同时为特斯拉、xAI和SpaceX供货的超大规模芯片厂，将在未来几年极大压榨设备制造商的产能上限。

"对我而言，最具前瞻性的项目之一是星链。大家都在谈论AI芯片、人形机器人、自动驾驶，但所有这些智能终端，都必须与数据实现物理连接。"Fouquet说。

作为欧洲市值最高的公司之一，阿斯麦在高端芯片光刻设备市场拥有绝对的垄断地位。包括台积电、三星电子、SK海力士、美光及英特尔在内的全球半导体巨头目前都在大举扩张产能，且全部依赖阿斯麦的设备。

在产品进展方面，Fouquet透露，阿斯麦下一代High NA EUV光刻机将在数月内正式用于制造首批商用逻辑芯片，英特尔将成为早期采用者，针对逻辑和存储芯片的相关工艺数据今年内将陆续落地。

他还首次对外披露，阿斯麦正在研发第二款先进封装设备，旨在帮助芯片厂制造物理尺寸更大的顶级AI芯片。Fouquet称这目前还是"一个小触角"，但长期来看代表着阿斯麦新的增长方向。

在政策层面，Fouquet言辞犀利。他公开呼吁欧盟修改或废除2023年出台的《人工智能法案》，警告繁琐的监管正让欧洲在AI产业化阶段面临被美国和亚洲抛离的风险。"企业被欧盟的市场规模吸引，但通常会被高昂的合规成本和复杂的监管体系吓退。"他说。

对于美国进一步收紧对华光刻机出口管制的提议，Fouquet明确反对。

他指出，阿斯麦目前向中国销售的低端DUV设备基于2015年的技术，在代际上已落后整整八代。他警告，持续收紧限制只会加速中国研发本土替代工具的进程。

"如果你把一个人扔进沙漠，告诉他再也得不到任何食物——他需要多久才能建起自己的菜园？这对他们而言，是一个纯粹的生存问题。"