AI算力"军备竞赛"全面升级！AI产能争夺战延烧至2029年

Jefferies分析师Blayne Curtis团队近日在台湾进行了为期两天的产业链调研，走访了AI GPU/ASIC及服务器生态的多家核心供应商。调研结论指向一个明确信号：AI对算力的渴求远未见顶，供应约束将至少延续至明年，部分客户的产能锁定已延伸到2028甚至2029年。

更值得警惕的是，AI数据中心的强劲需求正在"虹吸"一切——PC、手机、消费电子的产能被大规模转移至数据中心，全产业链定价持续攀升。非AI领域正在为这场军备竞赛默默买单。

英伟达：Blackwell满产，Rubin放量存变数

调研显示，英伟达Blackwell产能维持在每月60万颗，自去年四季度以来保持平稳。2026年二季度有望成为Blackwell迄今出货量最大的季度。GB200已在一季度末至二季度初到达产品生命周期终点，当前全部出货转为GB300，直到下一代VR200接力。

全年AI服务器机架产能达到6万台，相比去年的2.8万台翻倍有余。

但下一代架构Rubin的放量节奏出现了微妙的不确定性。尽管四季度计划开始放量，产能规划支持200万颗，但开发工作尚未完成，HBM4的交付时间表以及PCBA散热问题引发了供应链的担忧。Rubin可能需要增加一道额外的终测步骤，这意味着需要更多测试设备，进一步加剧产能压力。

值得关注的是，英伟达预计将在Computex上展示LPU机架，今年规划产能为数千台，有ODM预估2027年这一市场规模可能超过1万台。CPO（共封装光学）交换机将于三季度开始上量，2027年出货量预计达到今年的3-4倍。

AMD：MI450锁定微软和Meta，但"真金白银"要等到2027年

AMD方面同样传来积极信号。调研确认，Inventec将为微软量产MI450，四季度启动但更有实质意义的收入贡献需等到2027年。Wiwynn则可能作为独家供应商为Meta供应MI450，同样从四季度起量。

ASIC：TPU依然是增速之王，但Anthropic项目"变天"

在定制芯片领域，谷歌TPU仍然是增长最快的赛道。v7代（Ironwood）贡献了今年几乎全部出货量，全年总量预期存在分歧——保守端指向300万颗，乐观端则高达360-380万颗，同比增幅超过150%。市场预期已被推高至2026年400万颗、2027年700-800万颗。

下一代分工已经明确：博通（AVGO）将供应v8i（推理芯片），联发科（MTK）将供应v8t（训练芯片），预期出货比为80/20。联发科今年AI收入预计达20亿美元，投资者对2027年的预期已飙升至80-100亿美元。但联发科的芯片持续延迟，目前仍在晶圆厂中，量产可能要到年底。

本次调研中最具冲击力的信息之一，来自博通的Anthropic项目。 调研获悉，原本计划通过外部机架（可能在Fluidstack）交付的产能，已转为由谷歌云（GCP）直接供应芯片。这一变化的直接后果是：博通7月季度的相关收入可能仅为20-25亿美元，远低于此前规划的100亿美元。后续110亿美元的追加订单也可能被缩减，因为部分产能将来自GCP的现有资源。不过，从盈利质量角度看，毛利率反而可能好于预期——华尔街此前模型预测毛利率下降200个基点，但实际可能持平。

亚马逊的Trainium同样值得关注。Trn2/2.5在二季度可能有所回落，但Trn3将于6月提前上量，规模预计大于Trn2。全年Trainium出货有望达到200万颗，2027年进一步升至300万颗。

ARM在服务器市场"悄悄革命"

本次调研中另一个超预期的发现是ARM架构在服务器CPU市场的加速渗透。

谷歌自研的Axion CPU（由GUC作为ASIC合作伙伴）产能已达每月10万颗，并将在5-6月进一步扩产。英伟达Grace CPU产能从20万颗提升至30万颗/月。谷歌TPU头节点的CPU配比中，ARM已占到60%，且份额还在上升。亚马逊Graviton在其服务器组合中的占比从去年的50%升至60%，随着Trn3上量，这一比例料将继续攀升。

AMD此前预期服务器市场到2030年将实现35%的增长，但ODM反馈今年实际增速更接近高十几到20%。企业服务器今年基本持平，考虑到内存成本上涨，甚至存在下行风险。

非AI世界：笔记本、汽车、手机集体承压

AI的繁荣并没有惠及半导体产业的其他角落。

笔记本市场在一季度提前拉货后，4月已出现回落。下半年预计同比下降高个位数到低两位数，全年降幅可能达到高个位数甚至更差。CPU、内存和SSD均出现短缺，但企业级产品尚未出现降配现象。ARM架构笔记本在商用市场的占比仍不足1%。

汽车芯片方面，上半年意法半导体和瑞萨实现了环比增长，但全年汽车市场大概率不增长。北美和欧洲上半年有所复苏，中国市场相对低迷，下半年甚至可能出现小幅下滑。

游戏领域，RTX 50系列出货维持平稳，而RTX 60系列预计要到四季度末才会推出——英伟达将产能优先级毫不犹豫地给了数据中心。

成本端涨价潮来袭，主权AI需求持续升温

供应链上游的涨价压力正在全面传导。ABF基板价格上半年每季上涨3-5%，下半年加速至每季7-8%。T-Glass是目前最严重的短缺材料，新产能要到2027年下半年才能上线缓解。树脂材料和铜箔价格同样在上涨通道中。

各国主权AI建设热潮也在为算力需求添柴加火。日本软银正在建设1.5GW的数据中心，台湾启动了100MW的项目，美国Stargate项目也在加速推进。