台积电：2030年全球芯片市场规模超1.5万亿美元

台积电近期大幅上修了对全球半导体市场的长期增长预期。路透社引用的最新技术论坛资料显示，该公司预计到2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元。这一数字显著高于此前预测的1万亿美元。

在这份增长蓝图中，人工智能与高性能计算成为核心驱动力。台积电预计人工智能及高性能计算将占据未来市场55%的份额。智能手机和汽车应用占比则分别为20%和10%。

为了应对激进的市场需求，台积电正在加快扩产步伐。公司计划在2026年启动九个阶段的晶圆厂及先进封装设施建设。2025年和2026年的产能提升速度已较此前明显提升。

先进制程与封装技术的增长动能尤为强劲。从2026年到2028年，台积电2纳米及下一代A16芯片产能的年复合增长率预计将达到70%。用于连接AI加速器的先进封装技术产能增速更将超过80%。

市场对人工智能加速器晶圆的需求正呈现指数级增长。台积电数据显示，从2022年到2026年，相关需求预计将激增11倍。这直接推动了公司在亚利桑那州和日本等海外基地的产能升级。

台积电在亚利桑那州的布局进展顺利，其首座工厂的良率已经达到了台湾本土工厂的同等水平。公司计划在2026年下半年为第二座工厂搬入设备，并已完成第二块大面积土地的收购。

在日本市场，台积电应强劲需求上调了生产规划。原本专注成熟制程的日本工厂，其第二座晶圆厂已升级为生产更先进的3纳米芯片。德国工厂的建设也正按计划稳步推进，未来将提供12纳米至28纳米的技术支持。