中国半导体设备国产化率升至35%
nashnova research
2025年中国晶圆厂本土设备安装占比升至约35%，一年内跳升10个百分点——这意味着国产设备正从边缘补充走向主流产线。
35%这个数字意味着什么？
据Digitimes报道，2025年中国晶圆厂中本土设备安装量占比约35%，上年约为25%。
一年提升约10个百分点，这意味着→ 国产设备不再只填补低端空缺，已开始进入关键工艺环节。
用大白话说＝ 中国晶圆厂每装三台设备，就有一台以上是国产的。
增速为什么值得关注？
从25%到35%，绝对值看只多了10个点；但相对增幅达40%，放在设备这种重资产领域相当罕见。
这反映出两股力量叠加：供给端国产厂商技术追赶加速，需求端晶圆厂在外部限制下主动扩大采购。
用大白话说＝ 不是"被动替代"，而是买方和卖方同时在推。
接下来看什么？
35%仍意味着近三分之二的设备依赖进口，尤其在光刻、量测等高端环节，国产渗透率远低于均值。
这意味着→ 下一阶段的焦点不是总量占比能不能继续升，而是能不能攻进最难替代的那几类设备。
对投资者而言，设备国产化率每再提升5个百分点，难度和含金量都在指数级上升。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。