摩根大通：数据通信市场将以35%复合增速扩张至2028年

摩根大通近期发布研报，援引行业权威分析机构LightCounting对数据通信光通信市场的最新预测，对AI基础设施中光互连环节的增长前景进行了系统性更新。整体基调明确偏多，市场规模预测再度被上调，核心受益标的指向Coherent、Fabrinet、Lumentum等光学组件供应商。

数据通信TAM再上修：2028年规模直指470亿美元

根据LightCounting最新展望，数据通信市场预计将从2025年的190亿美元，以约35%的复合年增长率扩张至2028年的470亿美元。在整个预测期内，市场规模平均上调幅度达到90亿美元。

增量的核心驱动力来自1.6T光模块。1.6T市场预计将以约200%的复合年增长率扩张至210亿美元，贡献了此次上修中约50亿美元的增量。800G市场同样获得40亿美元的上修，预计以26%的复合增速增长至210亿美元。与此同时，400G及更低速率产品预计将在预测期内逐步萎缩，3.2T则有望在2028年开始形成初步贡献。

值得注意的是，LightCounting在研报中主动提示了其预测的保守性，当前NeoClouds的资本开支可见度仍然有限，这部分增量在模型中被有意低估。换言之，一旦超大规模云厂商及AI集群建设的资本开支节奏进一步抬升，光通信需求预测仍有继续上修的空间。

摩根大通据此认为，此次上调应被理解为基于现有可见订单的阶段性修正，而非预期的终点。

每颗XPU绑定率升至4倍，英伟达架构下接近6倍

摩根大通亚洲科技研究团队的测算显示，光学产品与XPU的综合绑定率正在持续走高。这一指标已从2023年的每颗XPU超过2.5倍，上升至2025年接近4.0倍（此前预测约3.5倍），并预计到2027年进一步升至4.5倍左右。

绑定率的攀升反映出一个关键趋势，随着AI训练集群规模不断扩大、单个集群内XPU数量持续增加，每颗芯片所需配套的光学产品数量正在加速膨胀。

不过，不同架构之间存在显著差异。摩根大通指出，谷歌因采用OCS光电路交换架构，其每颗TPU对应的光学绑定率仅约1.5倍；而英伟达的GPU部署架构下，绑定率则接近6.0倍，差距悬殊。

CPO：2028年迎拐点，2030年市场规模剑指110亿美元

共封装光学（CPO）是本轮更新中最受关注的增量方向。LightCounting预测CPO市场将从2025年几乎可忽略的收入基数，增长至2028年的20亿美元，并在2030年进一步扩张至约110亿美元。相

较今年1月的前版预测，2028年及以后的CPO市场规模平均上调了约10亿美元，上修几乎完全来自scale-out使用场景中CPO采用率的提升。

但摩根大通认为，行业预测仍然偏保守。仅Lumentum一家公司的最新指引就显示，其CPO收入在2028自然年将达到约20亿美元，这意味着整体CPO市场TAM很可能明显高于目前行业分析师对2028年20亿美元的预测水平。

从渗透率维度看，到本十年末，不同端口速率的CPO渗透格局将呈现明显分化：800G端口仍将以传统光模块为主，CPO渗透率约10%；1.6T端口将形成传统光模块与CPO的相对均衡格局；而3.2T端口则预计有约70%将由CPO服务，成为CPO的主战场。

真正的拐点预计出现在2028年，届时scale-up使用场景——特别是双机架和多机架部署——开始放量，scale-up将占CPO市场的45%以上。不过即便如此，到2030年CPO仍仅占整个数据通信市场的约20%，传统可插拔光模块在预测期内仍将以约30%的复合增速扩张至超过400亿美元。

可插拔仍是近几年主力，LPO异军突起

尽管CPO叙事火热，但摩根大通强调，未来几年数据通信市场的绝大部分增长仍将由传统可插拔光模块驱动。传统可插拔市场预计以约30%的复合增速增长至2028年超过400亿美元。

一个值得关注的新兴方向是LRO/LPO（线性驱动可插拔光模块），预计将以超过380%的复合增速增长至30亿美元，增速甚至略高于CPO（超过370%的复合增速增长至30亿美元）。这意味着在CPO大规模放量之前，LPO可能成为重要的过渡性技术路线。

电信与DCI小幅下修，OCS前景亮眼

与数据通信的上修形成对比，电信与DCI市场的增长前景被小幅下调。最新预测显示该市场将以14%的复合增速从2025年的40亿美元增长至2028年的60亿美元。下调主要源于1.6T ZR/ZR+产品的前景推迟，由于终端客户仍在等待多路放大器和多路线路系统的可用性，相关市场展望被推迟了约一年。

OCS光电路交换市场则展现出稳健的增长前景，预计从2026年的约13亿美元增长至2031年的约43亿美元，复合增速约26%。谷歌预计将在整个预测期内保持主导地位，其OCS部署覆盖连接多达9000颗TPU的场景，并正在用光电路交换机替代传统电气spine交换机。

综合摩根大通的框架，当前光通信板块的核心逻辑可归纳为三条主线：一是1.6T放量驱动的短中期确定性增长；二是CPO从概念走向放量的中长期弹性；三是XPU绑定率持续攀升带来的结构性需求扩张。在供给侧，光芯片和CW激光器的产能瓶颈短期内难以缓解，具备核心供应能力的上游公司有望持续享受议价权溢价。