摩根士丹利跃居华尔街AI债务交易首位
Claire Weston
摩根士丹利凭借一系列AI基建债务创新，上半年资本市场费用达23亿美元、同比增长64%，跃居全球第二——这意味着AI融资正在重塑投行的座次排名。
摩根士丹利凭什么一下跳到第二？
据LSEG数据，摩根士丹利上半年债务及股权资本市场费用达23亿美元，较去年同期14亿美元增长约64%。
全球排名从第四直接升至第二，仅次于摩根大通，超越了高盛。
这意味着→ 推动排名跃升的不是传统业务扩张，而是AI基建融资这个全新增量。
这些交易到底有多大？
为数据中心商TeraWulf发行32亿美元谷歌背书债券；为Meta与Blue Owl的Hyperion项目安排270亿美元债务融资；为博通提供350亿美元芯片融资咨询。
投行联席主管阿苏穆尔指出，交易规模已发生量级跃迁：「过去是10亿、20亿、50亿，现在动辄100亿、200亿甚至更高。」
用大白话说＝ 单笔交易体量已经从"大项目"变成了"超级项目"，传统融资框架装不下了。
"建设债券"到底是什么新物种？
摩根士丹利杠杆融资联席主管格雷厄姆主导设计了TeraWulf债券结构：把公开市场债券的流动性和项目贷款的保护条款拼在一起，再由谷歌提供信用背书。
用大白话说＝ 借的是TeraWulf的钱，但背后站的是谷歌的资产负债表——投资者看到的风险更低，融资成本也就压下来了。TeraWulf以7.75%的收益率成功募集32亿美元。
还引入了"锁箱"机制（租约付款直接划转给债券持有人，附加额外抵押品），把保险公司、资管机构、养老金等新型信用投资者拉进了数据中心融资市场。
GPU也能用来做贷款抵押？
今年5月，摩根士丹利联合三菱日联为云服务商CoreWeave安排31亿美元贷款，专门用于购置和安装英伟达GPU。
这是首笔以广泛银团定期贷款形式完成的GPU融资（GPU融资：用芯片本身作为底层资产来借钱），吸引了近200亿美元投资者认购需求。
这意味着→ 融资标的从"数据中心的楼"下沉到了"楼里的芯片"，资本触达的颗粒度又细了一层。
为什么不是所有银行都想抢这块蛋糕？
部分银行高管明确表示不愿成为数据中心融资的头号玩家——原因之一是数据中心在美国多地社区引发争议。
摩根大通CFO巴纳姆本周表示，该行审视过部分数据中心融资条款后，选择了放弃。
这反映出 AI基建融资的规模在膨胀，但风险边界仍然模糊——摩根士丹利自身预计未来数年AI基建将消耗10万亿美元资本，谁来承担尾部风险，是这个新兴市场必须回答的核心问题。
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