AI算力需求重塑MLCC供需，高容量型号订单排至2027年

nashnova research

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AI服务器和光模块升级推动高容量MLCC（多层陶瓷电容器）持续缺货涨价，原厂涨幅15%–35%，国内厂商高端订单已排至2027年二季度——电子元器件行业正经历一轮由AI算力驱动的结构性分化。

MLCC是什么，为什么被叫作"电子工业大米"？

MLCC（多层陶瓷电容器，一种指甲盖大小的基础元件，几乎所有电路板都要用）被称为"电子工业大米"——用量极大、无处不在。

这意味着→ 它的涨跌不只影响一个行业，而是会沿供应链传导到手机、服务器、汽车等几乎所有终端产品。

日本村田、太阳诱电和韩国三星电机率先发出涨价函，AI服务器用高容量MLCC原厂涨幅15%–35%。

深圳华强北现货市场更为剧烈：部分热门型号6月单月涨7–8倍，最高被炒至原价的2–10倍，一度出现"一小时一价"。

7月初冲顶后迅速回落。以通用料号0603-104为例：二季度每千颗约5元，6月底高峰30元，目前回落至10元。

用大白话说＝消费级已退烧，但AI和车规级高容量型号的缺货涨价仍在继续——市场分成了"冷热两截"。

一台普通迷你主机升级为AI工作站后，MLCC总用量提升2–3倍，高容量产品需求近乎翻倍，单块电路板就要搭载数百颗。

高速光模块同样是重要增量来源：单台1.6T光模块需要500–1000颗MLCC，相关通信企业三季度订单同比翻倍、环比增长50%–60%。

这意味着→ AI算力升级不是简单地"多买一点"，而是把单台设备的用量拉到了一个全新量级，高容量MLCC供给跟不上这个速度。

海外龙头将产能重点转向AI高端规格后，常规高容产品产能被挤压，大量下游企业转向国内厂商。

国内部分厂商AI高端订单已排至2027年二季度；下游采购周期从原来提前1–2个月下单，拉长到提前3–6个月锁定产能。

有代理商反馈，三季度订单较一季度上涨2倍，物料交期从6–8周拉长至16周。

这反映出国产替代不再只是"政策口号"，而是海外产能腾挪之后、下游用脚投票的实际结果。

国内企业纷纷启动扩产，产能重点投向AI服务器和车规级。有企业新产能全部投产后，月度折标产能将接近800亿片。

机构预判，2026年四季度至2027年上半年高端MLCC供给缺口仍将持续；2027年下半年新增产能释放后紧张局面将边际缓解，但全年仍难实现供需完全平衡。

用大白话说＝短期内高端MLCC仍然是卖方市场，真正的拐点最早也要等到2027年下半年——届时国产扩产节奏与海外龙头的产能调配将共同决定缺口能否收窄。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。