AI算力2028产能过剩风险：历史周期铁律与瓶颈缓解之争
nashnova research
两位半导体分析师就2028年AI芯片产能集中释放正面交锋——一方认为需求扩张足以消化新产能，另一方警告历史周期铁律终将重演，定价权面临崩塌。
这场争论到底在吵什么？
分析师巴贾林与戈德伯格9月9日在行业播客《The Circuit》上公开辩论，核心分歧只有一个：2028年大批新产线投产后，AI芯片市场是温和回归还是定价权崩塌。
两人的共同起点是同一条时间线：博通、英伟达及各大云厂商在2025年底至2026年初向供应链提交了大规模长期锁单协议。
这意味着→ 晶圆厂、先进封装产线、高端基板厂的建设与认证周期需要两到三年，最早到2028年才能形成有效供给——争论的焦点正是那一刻会发生什么。
巴贾林为什么说"不会崩"？
他的核心论据是物理建设周期不可压缩：2026至2027年间旧产能已被锁满、新产线尚未投产，全球先进制程与先进封装将处于史上最极端的供给瓶颈期。
对于2028年，他不认同"产能洪水"的叙事。用大白话说＝ AI模型正从纯文本扩展到高清视频、实时音频、3D生成与长程推理，词元消耗呈指数级增长，需求端扩张速度足以消化新产能。
他预判2028年市场充其量走出"绝对短缺"，回到需求约为供给105%至110%的略微偏紧状态——不是断崖式过剩，而是松了一口气。
他还拿这轮AI基建与历史上的铁路、运河、3G热潮做类比，指出关键区别：生产设施本身的建设速度也受物理限制，供给约束天然制约了过度投资。
戈德伯格为什么说"历史会重演"？
他的反向预警来自半导体行业五十年资本周期的归纳：每一个上行周期里，所有人都高喊"这次不一样"，但每一次都以产能严重过剩收场。用大白话说＝ 人类总是建过头，从来没有例外。
他列出在建规模：台积电全球推进近20座新晶圆厂与封装基地；美光全球在建7座大型存储厂；三星与SK海力士在HBM（高带宽存储，一种为AI芯片专门设计的堆叠内存）领域同样激进扩产；还有受政府补贴催熟的英特尔产能。
他特别点出"重复预订"的历史规律——芯片短缺期，苹果、高通、云厂商为确保拿到货，往往同时向多个供应商提交翻倍甚至重叠的产能意向。这意味着→ 一旦供给开始释放、交期缩短，这部分"幽灵订单"会瞬间被取消，真实需求远低于账面数字。
英伟达70%毛利率还能撑多久？
戈德伯格认为，英伟达当前超过70%的毛利率、博通的高昂定制芯片溢价，本质上是供给短缺制造的稀缺性溢价，不是护城河的正常回报。
这意味着→ 到2028年，当大量晶圆厂机器全部开动，固定资产折旧会形成巨大的成本压力，代工厂和芯片设计商为维持设备稼动率（设备实际运转占设计产能的比例），势必展开价格战。
用大白话说＝ 机器闲着比降价卖更亏，所以所有人都会抢着降价出货——硬件毛利率将面临均值回归。
两人唯一的共识是什么？
尽管在2028年终局判断上分歧显著，两人在一个关键市场判断上立场一致：AI供应链"闭眼买入即获超额回报"的窗口已经关闭。
过去两年，任何业务与先进封装、HBM、GPU或高速光模块沾边的公司，股价均受益于单一瓶颈带来的板块性溢价。但从现在到2027至2028年，瓶颈正从单一环节向多个维度分散。
这反映出 随着联发科、Marvell等定制计算玩家加速布局，缺乏不可替代软件生态或核心知识产权护城河的硬件供应商，将面临毛利压缩与去库存的双重压力。
两位分析师的共同结论：投资者必须聚焦真正具备跨周期定价韧性的核心环节——而2028年产能集中落地的实际节奏，将是检验这场辩论的关键验证节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。