AI封装需求激增，台湾材料供应链缺口扩大
Nashnova编辑部
日月光副总裁黄威表示，目前材料供应链所能覆盖的需求量不足客户预测的一半，未来三年新增产能几乎已被全数预订——AI订单不到一年便吃掉了过去三年的产能积累，供需格局急剧逆转。
缺口到底有多大？
AI算力投资浪潮把压力集中传导到先进封装材料环节。日月光副总裁黄威在SEMI台湾材料联盟成立活动上透露：现有材料供给不足客户需求的一半。
这意味着→ 即便供应商全力出货，买方拿到的量仍然打对折。过去两年行业一度担忧产能过剩，但AI订单不到一年就消化了三年积累的产能，从过剩直接翻转为短缺。
黄威坦言，短缺最严重时不得不"跪地求货"，亲赴全球各地向供应商争取备货。
本地采购六七成，为什么还会断供？
日月光直接材料的本地化采购比例约60%–70%，看起来不低，但黄威强调：风险要追溯到"供应商的供应商"，而非只看直接供货商。
用大白话说＝ 台湾基板厂虽然在本地设厂，但做基板的核心原料ABF（味之素堆积薄膜，一种用来在基板上叠电路层的关键绝缘材料）90%–95%集中在少数日本和美国企业手中。
这意味着→ 一旦这几家上游来源受到冲击，台湾本地的封装产线也会被迫停工。表面上的"本地化"并不等于"安全"。
为什么AI芯片对材料要求这么苛刻？
AI驱动的芯片封装尺寸持续扩大——从早期手机级规格演进到如今的大型异质整合模块（把不同功能的芯片像拼积木一样封装在一起）。
单颗边长100毫米的先进封装芯片，封装价值可达数十万美元，对热学、电气和应力性能要求极高。
用大白话说＝ 芯片越大越贵，任何微小的材料缺陷都可能导致整颗高价芯片报废——材料质量不再是"成本项"，而是"成败项"。
集中化供应链有多脆弱？
黄威指出，部分关键材料供应商掌控全球80%–90%的市场份额。一旦主要来源中断，全球竞争者将同时争抢有限的备用产能。
他列举了三个已经验证过这种脆弱性的事件：新冠疫情封控、苏伊士运河"长赐号"搁浅、地缘政治冲突。
这反映出 供应链集中化不是理论风险，而是已被反复验证的系统性隐患。
景气窗口为什么是现在？
黄威表示，台湾半导体材料供应链正处于前所未有的景气周期，市值与盈利能力已大幅提升。
他呼吁材料供应商趁现金流充裕之际加大投资——过去利润微薄，供应商难以自筹扩产资金；如今估值已上升，企业应将盈利转化为研发、先进设备及人才的长期投入。
这意味着→ 采购竞争的核心已不再是单纯压成本，而是能否比竞争对手更早识别供应链风险并提前布局。
三年后能补上缺口吗？
未来三年的新增产能几乎已被全数预订，留给新进入者的窗口正在收窄。
黄威建议台湾材料厂商与全球材料集团在台湾深化合作，共同构建更具韧性的本地半导体生态系统。
用大白话说＝ 供给缺口能否在三年内有效收窄，取决于台湾材料厂商能否在这轮景气窗口内完成从研发到量产的跨越——这是判断本轮材料板块景气持续性的核心验证节点。
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