AI服务器需求激增，传统封装产能2027年或现逾20%缺口
Nashnova编辑部
多家OSAT厂商预警：AI服务器带动成熟制程芯片需求猛增，传统打线键合封装产能到2027年可能出现逾20%的供给缺口——瓶颈不在芯片本身，而在封装设备跟不上。
AI服务器要的不只是GPU，传统封装怎么就不够用了？
一台AI服务器除了GPU和HBM（高带宽内存），还需要CPU、网络芯片、电源管理芯片（PMIC）、控制器及大量外围元件。
这些芯片大多不需要CoWoS等先进封装，仍依赖打线键合（wire bonding，用细金属线把芯片和基板连起来的成熟工艺）。
这意味着→ AI服务器每多装一台，对传统封装的需求就同步放大，压力不在最贵的那颗芯片，而在数量最多的那一堆配套芯片上。
缺口为什么现在才冒出来？
多年来传统封装需求平稳，OSAT（外包封测厂）把投资重心转向先进封装，对传统打线键合设备采购一直很保守。
如今AI重新激活成熟制程芯片需求，OSAT想提高传统产线利用率，却发现设备增补速度远跟不上需求。
与此同时，内存、通信及工业控制市场需求回暖，进一步消耗现有成熟封装产能——先进封装和传统封装的需求同时往上走，形成双重挤压。
设备瓶颈卡在谁手里？
打线键合设备市场高度集中，科力士（K&S）与ASMPT两家合计掌控全球绝大多数供给。
用大白话说＝ OSAT现有设备积累了多年工艺参数和量产经验，换供应商意味着重新做工艺验证和客户认证，工程师培训、维护、零部件、耗材整套体系都得重来。
这反映出传统封装领域存在强供应商锁定效应——短期内几乎没有替代方案，扩产节奏完全取决于科力士和ASMPT的产能释放速度。
科力士自身在做什么调整？
科力士宣布，前美光移动业务高级副总裁拉杰·塔卢里（Raj Talluri）将于2026年9月1日起出任公司总裁兼CEO。
近年来科力士已将业务从传统打线键合延伸至热压键合（TCB）、扇出型封装及芯粒（chiplet）等先进封装领域。
这意味着→ 科力士的战略重心也在向先进封装倾斜，传统打线键合设备的产能释放并非其优先级最高的方向，这会进一步加剧供给紧张。
对芯片设计公司意味着什么？
对IC设计厂商而言，争夺资源的战场已从晶圆产能、先进封装，延伸至传统封装。
2027年能否提前锁定足够的打线键合产能，将成为部分芯片设计公司能否如期交货的关键变量。
用大白话说＝ 以前大家抢的是台积电的晶圆和CoWoS产能，现在连最"低端"的封装环节也要提前排队了。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。