日月光先进封装报价最高涨20%
Miles Bennett
全球最大封测厂日月光7月1日宣布先进封装涨价最高超20%，覆盖CoWoS、FoCoS等主力品类；AI算力驱动下供不应求预计延续至2027年下半年，涨价为整条封测产业链重新定价。
涨了多少、涨的是什么？
日月光本次涨价覆盖CoWoS（晶圆基板芯片封装，把芯片和高带宽内存并排放在一块硅片上的工艺）和FoCoS（扇出型基板芯片封装，用扇出线路把芯片连到基板上），涨幅最高超过20%。
这两类都是AI大算力芯片最依赖的封装方式——这意味着→ 涨价直接传导到AI芯片的制造成本端。
日月光为什么敢在这个时候提价？
首席运营官吴田玉给出两条理由：一是原材料涨价，属于成本传导；二是资本开支大幅攀升，需要通过产品定价回收投资。
公开数据印证了这一点：日月光年度资本开支从此前约20亿美元升至2025年的53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元——两年翻了四倍多。
日月光同时在建多达15个新厂区，首条面板级封装（把封装基板从"圆片"换成更大的"方板"，一次处理更多芯片）大规模产线预计年底量产。
用大白话说＝ 日月光一边花巨资扩产，一边涨价把钱收回来——敢这么做，是因为下游排着队要产能。
供不应求的局面还要持续多久？
AI对大算力芯片和HBM（高带宽内存，专门配合AI芯片做高速数据搬运的内存）的需求，推动2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，据产业信息，供不应求预计延续至2027年下半年。
Yole数据显示，全球先进封装市场规模将从2025年的540亿美元增长至2031年的1090亿美元，翻一倍，核心驱动力来自AI产业。
这反映出先进封装已经从半导体产业链的"后道配角"变成了制约AI算力扩张的关键瓶颈。
中国封测厂能从中受益吗？
A股已有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等封测厂宣布扩产计划，合计投资接近350亿元人民币，其中华天科技南京工厂二期投资100亿元。
日月光大幅涨价为这些扩产计划提供了定价参照——这意味着→ 如果产能如期落地，中国封测厂有机会在涨价周期中分到份额。
但关键节点在于产能能否按时投产：先进封装的良率爬坡和设备调试周期长，扩产计划和实际出货之间往往有落差。
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