美银上调ABF载板缺口预测，2028年供需差扩至19%
Nashnova编辑部
美银将2028年ABF载板供给缺口上修至19%，服务器CPU需求激增推动行业从买方市场切换至卖方市场，载板厂定价权正从报价层面向毛利率传导。
缺口为什么越修越大？
美银8月19日将2026—2028年ABF载板（一种承载芯片、连接信号的高端基板）供给缺口分别上修至7%、14%、19%，比旧模型各高出3、4、3个百分点。
核心推手是服务器CPU。美银将其占ABF总需求的比例上调至17%→21%→21%，旧预测仅13%→14%→14%，到2027年比旧模型高出7个百分点。
这意味着→ ABF需求不再只靠GPU一条腿，服务器CPU、定制ASIC、网络交换芯片多线并行，单一平台延迟对整体冲击变小，缺口更有韧性。
芯片越做越大，载板为什么反而更缺？
AI芯片面积扩大、I/O数量增加、功耗提升，载板所需面积、层数和线路密度同步上升。
用大白话说＝ 芯片变复杂后，同一台设备能做出的合格载板面积反而变少——需求涨、单位产能跌，缺口比芯片出货增速更陡。
这反映出一个容易被忽略的机制：载板短缺的驱动力不只是"量多了"，更是"每一片都更难做了"。
产能集中到什么程度？扩产能填上吗？
2026年前七家厂商合计占ABF名义产能约97%：揖斐电21%、欣兴电子20%、京瓷16%、新光电气与南亚电路板各约11%、景硕科技和三星电机各约9%。
欣兴电子扩产最激进，美银预计其2027—2028年每年新增逾30%产能。但高端AI载板从设备交付到良率爬坡需要时间，无法用普通产品面积直接替代。
这意味着→ 扩产方向和短缺持续可以同时成立——产能在建不等于产能可用。替代技术（如玻璃基板）美银判断更接近2030年前后的变量，2026—2028年尚难构成确定供给。
毛利率改善了多少？谁最快？
2026年Q2台湾三家载板厂毛利率均明显改善：南亚电路板环比提升890个基点，欣兴电子680个基点，景硕科技490个基点。
南亚改善幅度最大，与其在高端网络交换载板超过50%的市场份额及竞争有限的客户结构直接相关。
美银将欣兴电子2028年收入预测上调12.6%，毛利率预测上调1.7个百分点，营业利润预测上调20.9%，每股收益预测上调20.8%——规模与技术组合最强，上修幅度最均衡。
2028年每股收益上修，谁弹性最大？
美银分别将欣兴电子、南亚电路板和景硕科技2028年每股收益预测上调21%、18%、25%，景硕科技修正幅度最大。
景硕科技目前AI CPU收入占比仅约5%，美银预计2027年升至约15%，现有设备升级可从2028年起贡献约7—8个百分点毛利率。
这意味着→ 景硕弹性最高恰恰因为基数最低——从5%到15%的跳跃比从高位再往上走容易兑现得多。
2030年两套模型为什么给出不同排序？
自上而下模型（固定均价，变量是需求增速和份额）：基准情景下景硕科技净利润较旧2028年预测上行96%，强势情景155%，弹性居首——主因份额基数低、AI放量空间大。
自下而上模型（固定出货增速15%，变量是均价增速5%—25%）：基准情景下欣兴电子和南亚电路板净利润分别上行78%和71%，景硕科技39%——涨价逻辑更利好规模和高端占比更高的前两家。
用大白话说＝ 如果缺口主要通过份额重分配兑现，景硕弹性最大；如果主要通过涨价兑现，欣兴和南亚受益更直接。未来两个季度的高端交期、长约重签与毛利率走势，是验证卖方市场从预测变为事实的关键窗口。
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