中国芯片行业前7月利润暴增18.5倍，高盛预测2035年先进制程自给率达66%

Nashnova编辑部

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中国集成电路行业前七个月利润同比暴增18.5倍，AI算力需求推动量价齐升；高盛同步将2030年半导体资本开支预测上调至820亿美元，预计2035年先进制程自给率从8%跃升至66%——良率追赶速度将决定这条路能走多远。

利润暴增18.5倍，钱从哪来？

国家统计局数据：2026年前七个月，集成电路行业利润同比增长18.5倍，贡献了同期电子行业利润增量的逾80%。

这意味着→ 中国电子产业的利润引擎已经从组装、整机，切换到了芯片本身。

驱动力是AI算力需求：计算芯片和存储芯片量价齐升，电子行业整体利润同比增长1.1倍，占全国大型工业企业利润增长的9.3%。

下游最猛：计算机制造业利润同比增长3.3倍，外设设备增长2.5倍，工业控制计算机增长1.6倍。

上游同步放量：电子专用材料利润增长226.8%，半导体分立器件（芯片里最基础的单个元器件）增长45.8%，电子电路制造增长37.1%。

用大白话说＝芯片赚钱的热度正沿供应链向两头蔓延——做材料的、做整机的都在跟着吃肉。

高盛将中国2030年半导体资本开支预测上调至820亿美元，比一年前的估算高出79%。

理由有两条：生成式AI需求持续扩张 + 半导体本土化加速。

这意味着→ 高盛认为中国的芯片投资不是短期脉冲，而是一条至少跑到2030年的长坡道。

高盛预计，中国7纳米及以下先进制程晶圆（用来造最先进芯片的硅片）国内供应量将以年均46%的复合增速扩张（2025—2035年），远超同期17%的需求增速。

到2035年，国内先进制程月产能预计达约41万片，可覆盖月需求量约61.9万片的66%——而2025年这一自给率仅为8%。

用大白话说＝十年内从"几乎全靠进口"到"三分之二自己造"，这是高盛给出的最乐观路径。

高盛预测中国先进制程良率（每批芯片中合格品的比例）将从2026年的23%升至2030年的50%、2035年的75%。

但台积电7纳米良率据ICsmart数据已超90%。这反映出即便按高盛最乐观路径，中国与台积电的良率差距到2035年仍未完全弥合。

光刻机仍是最大卡脖子环节：中国高度依赖ASML的深紫外光刻设备（DUV），而美国出口管制封锁了极紫外光刻设备（EUV，精度更高、制造更先进芯片的关键设备），良率追赶速度因此受限。

设备端：高盛预计中国本土晶圆制造设备供应商市占率将从2026年的31%升至2028年的38%。

存储是另一支柱：长鑫存储（CXMT，DRAM）与长江存储（YMTC，NAND闪存）在本轮存储上行周期中快速扩张。

按出货量计，中国半导体国内产量占需求的比例已从2010年1月的38%升至2026年6月的约70%；但按价值计算仍显著偏低。这意味着→ 中国造得多的是中低端芯片，高价值的先进制程芯片仍大量依赖海外——良率能否按预测路径提升，是判断2035年目标能否实现的核心变量。

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