中国CMOS图像传感器全球份额升至21%，超越韩国跃居第二
Nashnova编辑部
中国CIS供应商2025年全球份额升至21%，首次超越韩国跃居第二；但日本索尼仍独占近半市场，中国厂商能否跟上3D集成技术转向，将决定这一份额扩张能否持续。
这个"全球第二"到底意味着什么？
2025年全球CIS（拍照用的图像传感器芯片）市场收入同比增长9%，达到创纪录的253亿美元。
中国供应商集体份额升至21%，较上年提升两个百分点，超越韩国的17%，仅次于日本的51%。
这意味着→ 中国厂商已从"补充角色"变成全球第二大供应群体，但与日本的差距仍然是30个百分点——日本索尼一家就占了全球近一半收入。
谁在涨、谁在跌？
涨的一边：豪威科技实现两位数增长，汽车和安防是主要拉动；思特威在智能手机、安防、汽车、消费电子四个方向全面扩张，被Yole列为头部CIS供应商中增速最快的企业之一。
跌的一边：韩国份额一年下滑四个百分点。三星虽仍是全球第二大CIS供应商，但收入基本持平——高端被索尼压制，中低端被中国厂商蚕食。SK海力士更直接，把资源撤回核心存储业务，主动收缩了CIS投入。
用大白话说＝ 韩国是"两头受挤"，中国是"四面开花"。
中国厂商的成本优势从哪来？
Yole分析师Anas Chalak指出，中国供应商同时具备使用本土晶圆厂和海外制造渠道的能力，选择余地比多数竞争对手更大。
与本地摄像头模组厂商的紧密合作，帮助中国厂商降低成本、加快产品认证、缩短上市周期。
这意味着→ 中国CIS的份额扩张不只靠价格战，而是供应链协同效率在起作用——从芯片到模组到终端，链条更短、响应更快。
手机之外，增长点在哪？
智能手机仍是CIS最大市场，2025年占收入约63%。索尼在这个细分里占约57%份额，苹果需求和更高分辨率传感器是主要推动力。
但增长点正在分散：汽车、安防、无人机、机器人、AIoT设备、智能家居共同拓宽了中国CIS的需求基础。
一个具体信号：奥比中光与思特威在2026年世界机器人大会上签署扩大合作协议，计划将3D深度感知芯片与CIS结合，面向具身AI（让机器人像人一样用"眼睛"感知环境的技术）的视觉应用。
技术竞争的下一关是什么？
行业竞争重心正从"把像素做小"转向3D集成架构（把传感器、逻辑芯片、存储芯片像三明治一样叠在一起）。
索尼为iPhone和OPPO供应的三层堆叠传感器代表了当前最先进水平；下一阶段将涉及把CIS与28纳米、22纳米制程的逻辑和存储芯片结合，提升功耗效率、读出速度和片上处理能力。
这意味着→ 未来的竞争不只是"谁拍照更清晰"，而是谁能在一颗芯片里同时完成感知、计算和存储。中国厂商能否在这一技术跃迁中同步跟进，将是份额扩张能否持续的关键验证节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。