中国成熟制程晶圆厂盈利改善，自给率缺口仍在设备层

Nashnova编辑部

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2026年上半年中国大陆主要晶圆厂集体实现满载提价、利润大幅回升，但设备本土化率仅23.2%，半导体自给率目标仍未达标——赚钱的能力有了，造设备的能力还差一大截。

这几家晶圆厂到底赚了多少钱？

中芯国际二季度营收31.01亿美元，同比增长36.1%，净利润4.79亿美元，毛利率从20.1%升至25.3%，并指引三季度毛利率继续升至26%–28%。

华虹半导体二季度营收7.18亿美元，同比增长26.8%，全年8英寸与12英寸产线利用率均超过100%——产能已经跑满。

晶合集成上半年营收59.6亿元人民币，毛利率21.69%，经营现金流同比增长64.10%；联芯集成上半年净赚2.78亿元人民币，去年同期还在亏1.70亿元。

这意味着→ 成熟制程晶圆厂已整体跨过盈亏线，而且利润还在往上走，不是靠补贴，是靠真实订单。

中芯国际的中国客户收入占比从一年前的84.3%升至88.9%，美国客户占比从12.6%降至9.3%。

用大白话说＝这些厂的营收增长几乎全靠国内客户拉动，海外订单反而在缩。

管理层将驱动力归结为两点：AI相关外围需求（不是做AI芯片本身，是做AI系统周边的配套芯片）和订单回流（原本下在海外晶圆厂的单，现在转回国内）。

过去三年市场最担心的就是中国成熟制程产能过剩、价格战。2026年初逻辑反转：据集邦咨询数据，大陆晶圆厂1月集体上调8英寸代工价约10%，部分订单涨幅达20%。

晶合集成6月继续提价10%，中芯国际与华虹此前已先行涨价。

这意味着→ 定价权（就是"我说涨价客户也得接受"的能力）已经从买方转到卖方手里。用大白话说＝不是产能太多卖不掉，是产能不够抢着买。

按集邦咨询一季度数据，中芯国际、华虹、晶合集成合计全球市占率约8.4%。

没有。"中国制造2025"设定的半导体自给率70%目标未能实现（据信息技术与创新基金会6月报告）。

中国正将目标下移至更上游：计划年底前实现晶圆厂用硅片70%以上来自本土。

这反映出一个现实落差：产品端（芯片）赚到了钱，但材料和设备端离自主可控还很远，目标不得不从终端产品往上游退。

据Yole Group数据，中国半导体设备本土化率2025年为23.2%（2021年仅8%），预计2030年升至39%。

刻蚀（在芯片上"刻"电路的设备）、沉积（在芯片上"镀"薄膜的设备）和CMP（化学机械平坦化，把芯片表面"磨"平的设备）正在快速替代进口。

但光刻设备（用光把电路图案"印"到芯片上的核心设备）仍属"长期挑战"，高端量测设备（检测芯片质量的精密仪器）同样未解决。

用大白话说＝一座晶圆厂可以是中国资本、中国员工、服务中国客户，但最关键的那几台机器——还是得进口。

晶合集成的28纳米逻辑平台正在客户样品验证阶段，22纳米在研发中，150纳米与40纳米已量产。

路透社3月报道称华虹集团已开发出可生产AI芯片的先进制造技术，若属实将打破中芯国际作为大陆唯一先进制程晶圆厂的格局——但两家公司均未公开确认良率或出货量数据。

这意味着→ 先进制程的故事目前还停留在"有消息、没数据"的阶段，成熟制程的盈利已被财报实锤，先进制程的突破还需要等硬证据。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。