中信证券：昇腾960提前发布，国产算力全产业链受益
nashnova research
华为宣布昇腾960系列芯片提前三个季度发布，性能较上代翻倍；中信证券认为国产算力竞争已从单卡升维为系统级全栈对抗，全产业链有望放量。
昇腾960提前了多少，性能提升有多大？
昇腾960DT原定2027年底，现提前至2027年Q1发布，提前了三个季度；960PR提前一个季度至2027年Q3。
FP8算力达2 PFLOPS、FP4达4 PFLOPS，相比上代翻倍；显存最大288GB，显存带宽最大9.6TB/s。
这意味着→ 华为芯片迭代节奏正在加速，国产供应链的工程交付能力已经能支撑"提前量产"，不再只是追赶。
"超节点"和"光互联"到底是什么，为什么重要？
超节点(把几千张AI芯片用光信号而非传统铜线连在一起的超大计算单元)——单个昇腾960超节点可装4096张卡，最大算力达8 EFLOPS FP8，内存容量最高1PB。
华为同步发布了业界首个量产的NPO光引擎(近封装光互联模块，用光信号代替电信号在芯片间传数据，速度更快、功耗更低)Hi-ONE。
用大白话说＝ 单张卡再强，几千张卡连不好也白搭。超节点解决的就是"怎么把几千张卡当一台机器用"的问题，光互联是让它们高速通信的关键。
这反映出国产算力竞争的焦点已经从"单卡跑分"转向"系统级效率"——谁能把更多卡连得更紧、用得更满，谁才有真正的竞争力。
已经部署了多少，商用走到哪一步？
上一代昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已开始规模商用。
华为灵衢UnifiedBus互联协议(让大量芯片协同工作的通信标准)单集群可支持100万颗AI处理器，10万卡集群的模型浮点算力利用率(MFU)从20%提升至35%。
这意味着→ MFU从20%到35%，等于同样的硬件多干了75%的有效计算。大模型训练最大的成本不是买卡，是卡在空转——提升利用率直接省钱。
围绕超节点还发布了哪些配套？
华为基于灵衢发布了超节点集群11颗关键芯片，覆盖计算、互联、存储、管理四大功能。
同步推出AI记忆存储OceanStor M900，I/O时延和首token时延较传统PCIe加RoCE方案降低超过50%。
用大白话说＝ 不只是做了一颗主芯片，而是把整台"超级计算机"需要的所有芯片和存储都自己做了一套——这是"全栈自研"的意思。
中信证券建议关注哪三条主线？
第一条：AI芯片设计公司——直接受益于昇腾系列放量。
第二条：上游供应链——包括先进制程、先进封装、先进存储及配套产业链，超节点越大、对上游需求越多。
第三条：其他相关标的——中信证券研报未具体点名，归为广义受益方向。
研报同时提示风险：全球宏观经济低迷、国际贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、AI商业化进度不及预期、国产替代进程不及预期、美国对华制裁加码等。
这轮逻辑能不能兑现，看什么？
核心观察点：国产算力能否在系统级效率上持续缩小与海外头部产品的差距。
这意味着→ 单卡参数追平只是第一步；超节点的MFU、光互联的良率和成本、大模型实际训练效率——这些"系统级指标"才是验证产业链受益逻辑能否兑现的硬标准。
用大白话说＝ 华为讲的故事足够大，但市场最终看的是：你的几千张卡连在一起，跑大模型的真实效率能不能追上英伟达。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。