CoWoS供不应求，摩根大通上调台积电先进封装产能预测

先进封装正在成为AI军备竞赛中最不起眼、却最关键的卡脖子环节。

摩根大通在最新研报中大幅上调台积电先进封装产能预测，维持"增持"评级，目标价新台币2500元。核心判断是：AI算力需求持续超预期，台积电CoWoS封装产能将成为未来两年最紧俏的稀缺资源之一。

CoWoS产能路线图：2027年同比增长72%

摩根大通预计，台积电CoWoS年产能将从2026年的约121.5万片晶圆，扩张至2027年的约209.5万片，同比增幅约72%，2028年进一步升至约220万片，与台积电自身指引的年复合增速80%基本吻合。

3D堆叠封装技术SoIC的产能同步快速爬坡，预计2027至2028年底分别达到每月4万和6.5万片，主要服务于谷歌、亚马逊和英伟达的下一代AI加速器。

英伟达需求上修，Rubin量产时间表维持

在最大客户英伟达方面，摩根大通小幅上调2026年CoWoS用量预测，驱动力来自OpenAI算力需求激增带动Blackwell GB300订单走强，以及Spectrum X网络芯片和Vera CPU的超预期放量。英伟达下一代Rubin GPU产能预测略有下调，原因是HBM4供应存在不确定性，但摩根大通仍预计Rubin将于今年三季度开始量产，四季度实现有意义的出货。对于2028年的Feynman架构GPU，报告认为英伟达大概率仍沿用CoWoS封装，而非迁移至更新一代的CoPoS技术。

AMD的调整幅度更大。摩根大通将AMD 2027年CoWoS用量预测大幅上调至每年18万片晶圆，反映出MI450系列芯片设计问题已基本解决，有望于今年下半年开始量产，Venice服务器CPU需求同样强劲。

CoPoS进展慢于预期，CoWoS生命周期反而延长

报告中一个重要的预测修正是：下一代面板级封装技术CoPoS的进展明显慢于预期。台积电在今年技术研讨会上甚至未提及CoPoS，供应链合作伙伴对其能否在2028年下半年满足英伟达需求信心不足，摩根大通现预计CoPoS量产将推迟至2029至2030年。

与此同时，台积电宣布CoWoS封装尺寸到2028年可扩展至14倍光罩大小，远超此前8至9倍的上限，意味着现有技术仍有较大潜力可挖。AMD MI500系列预计将率先采用这一超大尺寸封装方案。

英特尔EMIB良率仍是量产瓶颈

报告也正视了英特尔EMIB封装技术的潜在竞争。EMIB在理论上具备成本优势，已开始在部分定制芯片客户中获得关注。但摩根大通指出，用于AI加速器的EMIB-T版本目前良率仍约为90%，远低于台积电CoWoS的98%以上。对于需要嵌入超过25个硅桥的高端AI芯片，良率问题可能成为量产的关键瓶颈。

苹果高端iPhone全面采用新封装，高通联发科跟进评估

报告还上调了台积电WMCM产能预测。摩根大通预计，苹果今年下半年推出的所有高端iPhone 18机型将全面采用WMCM封装，对应产能需求达每月约4.2万片晶圆。高通和联发科亦在评估2028年将类似封装技术应用于旗舰手机芯片的可行性。

AI算力军备竞赛的烈度，最终将在台积电的封装产能账本上留下最清晰的注脚。