台积电CPO布局再升级，ABF载板进入战略锁定时代

AI数据中心高速传输需求爆发，台积电共同封装光学（CPO）布局再度升级。台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案，预计2026年下半年进入量产。

所谓"COUPE on Substrate"，是指将光子引擎直接整合于芯片封装基板之上，而非此前仅停留在晶圆或封装体层面。简言之，光学传输模块与计算芯片的结合点，从封装外部下沉至基板内部，使光电信号转换距离大幅缩短，数据传输效率与能耗表现均得到根本性改善。这也意味着ABF载板不再是单纯的电气互连载体，而须同时承载光电整合功能，技术门槛随之大幅抬升。

业界解读认为，这不仅代表光通信技术升级，更意味着AI供应链竞争，正由先进制程、先进封装，进一步延伸至ABF载板与光电共封装整合战场。

随英伟达新一代Vera Rubin平台持续提升AI GPU、HBM与高速网络互连整合度，市场预期高阶载板重要性快速攀升。若CPO成为未来AI服务器主流架构，英伟达不排除透过长约、预付款甚至战略合作等方式，提前锁定高阶载板产能，避免重演过去CoWoS与HBM供应吃紧情况。

近期英伟达也宣布与康宁（Corning）深化合作，扩大AI数据中心光学元件供应链布局，确保未来高速光互连所需产能无虞。当光学元件越靠近运算芯片，数据传输距离便越短，可同步降低功耗损耗、延迟与功耗，对AI服务器由单机竞赛走向整柜、整簇集群效能竞赛，具有关键意义。

相较传统CPU载板，AI GPU与ASIC所需的载板面积与层数大增，ABF材料消耗量提升5至10倍；随AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，未来高阶ABF载板供需结构将长期维持紧张。

台积电此次将COUPE延伸至基板层级，显示AI芯片制造由"先进制程＋先进封装"，迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段。

随英伟达与云服务提供商（CSP）持续追求更高机柜效率与更低功耗，供应链分析，未来晶圆代工、HBM、光纤、光模组与ABF载板等关键环节，皆可能成为AI大厂提前锁定产能的核心战略资源。业界预期，在AI GPU、ASIC与CPO需求同步推升下，高阶ABF载板明年不排除再现供不应求情况。