DDR5利润率逼近HBM，三星SK海力士转移产能
N.R. Finch
三星与SK海力士正将增量DRAM产能从HBM转向DDR5等传统存储——因为DDR5的利润率在部分情形下已反超HBM，这意味着存储行业持续两年的「HBM优先」逻辑正在松动。
DDR5怎么就比HBM更赚钱了？
HBM与DDR5的价格倍差此前约四至五倍，预计到2026年底收窄至一至二倍。部分64GB DDR5 RDIMM（服务器专用的内存条规格）每片晶圆收入据估算已超过HBM。
这意味着→ HBM的价格光环正在消退，DDR5在单位产出上已具备同等甚至更强的盈利能力。
背后有两个结构性原因：DDR5合同价格跟涨更快，供应一紧价格立刻上调；HBM则多以年度长协锁价，涨价红利传导慢。同时DDR5不需要HBM的堆叠和键合工序，制造成本更低。
用大白话说＝ HBM单价虽高但价格被锁死、工序又复杂；DDR5单价虽低但涨得快、做起来简单——算总账，DDR5反而更划算。
三星和SK海力士具体怎么调的产能？
据韩国行业媒体报道，两家厂商自2026年Q1起，分配增量产出时已将传统DRAM列为优先选项，同时维持已承诺客户的HBM出货量不变。
三星并未退出HBM：2025年2月已启动HBM4量产和商业出货，并表示正在扩大HBM4产能。这意味着→ 这不是「弃HBM」，而是在HBM基本盘不动的前提下，把增量和弹性产能拨给利润更高的DDR5。
SK海力士方面，据报道正放缓部分HBM3E向HBM4的产线转换，腾出产能给传统DRAM。HBM已占SK海力士营收逾40%，但一季度数据显示传统DRAM营业利润率比HBM高出逾15个百分点。
供给缺口会有多大？
韩国Meritz证券分析师金善宇预计，2026年下半年DRAM供应商仅能满足约75%–80%的需求；2027年满足率可能降至60%区间，剔除投机性订单后约70%。
这意味着→ 产能向DDR5倾斜不会填满市场——相反，整体DRAM供给将越来越紧，价格上行压力持续。
这反映出一个更深层的信号：存储厂商在供给侧主动收紧（放缓HBM扩产 + 产能优先利润更高的品类），而需求侧（服务器、AI基础设施）仍在扩张，两头挤压之下缺口放大。
三星为什么同步扩建测试产能？
三星2025年开始采用Exicon的CLT系统（腔体式低频存储测试系统——把多块测试板放进一个腔体，同时测大批量DRAM芯片），2026年又将Neosem纳入供应商体系。
Exicon与三星签订498.5亿韩元合同，Neosem披露86亿韩元CLT合同，均执行至2026年12月31日。据大信证券报告，Exicon 2025年供应10套系统，预计2026年出货15–20套。
用大白话说＝ Exicon的CLT系统一次能测11,520个器件，是被替代的旧款外国设备的20倍以上。三星扩测试产能的逻辑很直接：DDR5出货量要大幅增长，后端测试不能成为瓶颈。
对市场意味着什么？
DDR5定价弹性与HBM长协锁价之间的结构性差异，是后续观察两类产品盈利走势分化的核心变量。如果DDR5价格继续走强，产能倾斜会进一步加速。
这意味着→ 存储板块的投资逻辑正在分化——不再是「押HBM就够了」，DDR5供应链（尤其测试设备如Exicon、Neosem）成为新的关注点。
这反映出AI硬件周期的一个拐点：当HBM产能被长协锁死、利润被工艺成本吃掉时，看似「传统」的DDR5反而成了弹性更大、利润更厚的品种。
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