存储芯片上升为国家安全议题,苹果测试长鑫DRAM

0xBroomberg
Published 2026-07-20About 3 min read

SK集团董事长崔泰源警告存储芯片争夺已升级为地缘政治博弈,与此同时苹果开始测试中国长鑫存储的DRAM芯片——韩国厂商的HBM垄断溢价正面临中国产能与美国政策的双重挤压。

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存储市场现在有多紧张?

SK海力士2026年一季度以58%的营收份额主导HBM(高带宽内存,AI芯片专用的超快存储)市场,三星和美光各占21%
崔泰源预计明年AI半导体需求同比增长60%至100%,整体存储需求增幅也将达50%至60%
但各大厂商明年几乎没有实质性扩产计划。这意味着→ 供需缺口不是在缩小,而是在加速扩大。
他形容企业争夺存储供应的激烈程度"必须用恐慌来描述"。
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为什么一个芯片行业的人反对高价?

崔泰源明确表态:半导体企业不应以维持高价为目的人为限制供应。
他的逻辑是——"即便利润率略有压缩,通过扩大供给来做大市场本身,长远来看能带来更大收益。"
用大白话说= 持续高价会把买家推向替代方案,也会引来新竞争者和政府报复。这反映出韩国龙头已经感受到垄断溢价不可持续的压力。
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中国产能扩张到什么程度了?

长鑫存储(CXMT)预计2026年底将月产能提升至35万片晶圆,届时中国有望成为全球第二大DRAM产能国。
长鑫存储正冲刺科创板上市,预计2026年上半年净利润500亿至570亿元人民币,同比增长逾六倍
这意味着→ 长鑫已不再是实验室阶段的追赶者,而是有利润、有产能、有上市时间表的正面竞争者。
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苹果为什么要测试中国存储芯片?

据《金融时报》报道,苹果已开始测试长鑫存储的DRAM芯片,用于在中国市场销售的设备。
苹果还在游说美国政府允许更大范围使用该芯片,并与长江存储就存储器采购进行了接触,但尚未达成协议。
用大白话说= 全球最大的消费电子买家正在主动分散供应链,不再把鸡蛋全放在韩国篮子里。这反映出存储芯片的买方市场正在发生结构性转变。
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美国政策端在做什么?

美光正推动美国国会通过新立法,对中国竞争对手使用的芯片制造设备施加出口限制。
据路透社报道,相关措施还将向为中国晶圆厂供货的外国设备商施压,要求遵守美国出口管制规定。
这意味着→ 美国的策略是从设备端卡住中国存储扩产的速度,而不仅仅限制成品芯片出口。
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长鑫存储的短板在哪里?

良率和先进HBM是长鑫存储尚未解答的核心问题——AI加速器对存储的性能要求远高于普通消费级芯片。
但竞争格局已经变了:产能在扩张、各国政府将存储列为战略资产、买家主动求变。
核心悬念:韩国厂商的HBM垄断溢价,能否在中国产能与美国政策的双重变量下维持到2027年

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