高盛光学产业调研：CPO测试与耦合设备率先兑现收入
nashnova research
高盛调研指出，CPO商业化仍需时间，但测试与耦合设备已率先进入收入兑现阶段——产业链不同环节的赚钱时钟并不同步，这决定了当前光学投资的核心分歧。
800G光模块需求到底有多大？
高盛已将2027/2028年800G及以上光模块需求预测上调39%和36%，至1.44亿和1.71亿单位；调研后认为仍有上修空间。
受访中国企业给出的全球需求区间为1.3亿至2亿单位，中国市场整体需求预计超5000万单位，以400G和800G为主，1.6T开始进入。
价格端，2027年800G模块降价幅度预计控制在个位数，1.6T维持在每只700美元以上。
这意味着→ 需求不是问题，真正的瓶颈在供给侧——量大、价稳，但能不能造出来才是关键。
供给卡在哪里？
数字信号处理器(DSP，光模块的"大脑"芯片)、激光器和印制电路板(PCB)供应可能继续限制2027年出货。
东山精密的200G电吸收调制激光器(EML，一种把电信号转成光信号的核心器件)已量产，但产量受DSP供应紧张限制，公司已锁定2027年1000万颗DSP供应。
用大白话说＝ 激光器造得出来，但配套的"大脑"芯片不够用，整条线的速度被最慢的一环拖住。
测试与耦合设备为什么最先赚到钱？
高盛预计2026—2028年CPO交换机出货量分别为1万、9.2万和13.1万台，同时3.2T近封装光学(NPO，把光引擎贴近芯片封装的技术)引擎需求强劲。
罗博特科2026年Q2收入环比增长172%，比高盛预测高141%；其与旗下FiconTEC预计未来一年设备出货量将超过过去二十五年累计出货量的一半。
这意味着→ CPO本体还没量产，但生产CPO之前必须先买测试和对准设备——设备商的收入比终端产品提前一到两年兑现。
这反映出一个产业链规律：越靠近"造东西之前的准备工具"，赚钱越早。
降低报废靠什么？
高价值光子集成电路(PIC，用光而非电传输信号的芯片)必须尽早识别缺陷——双面晶圆测试、已知良品裸片(KGD)筛选和精准耦合是关键。
光焱科技NightJar系统提前识别光学损耗与缺陷；均豪双光纤阵列主动对准设备可将耦合时间缩短50%；惠特组装系统覆盖光模块、NPO和CPO等应用。
ASMPT的MEGA平台整合高精度贴装、点胶、紫外固定及三维检测，罗博特科力争明年将晶圆级测试时间缩短50%—60%、芯片级测试速度提升至四倍。
激光器和光纤阵列在升级什么？
联亚(VPEC)看到磷化铟(InP，制造高性能激光器的关键衬底材料)供应改善，计划将核心设备由62台增至2027年Q2的69台，并规划新生产基地。
其外延片产品从服务70—100毫瓦激光器，升级至NPO所需的100毫瓦以上及CPO所需的300—400毫瓦产品。
上诠(FOCI)光纤阵列从服务3.2T的40通道向服务6.4T的80通道升级，100通道仍在研发；8月营收环比增长20%。
高盛怎么给这些公司定价？
中际旭创A股目标价2645元，潜在涨幅185.6%；H股目标价3267港元，潜在涨幅179.2%——均为"买入"评级。
罗博特科目标价对应约26%潜在涨幅；联亚目标价对应54%潜在涨幅；上诠同为"买入"。
用大白话说＝ 高盛最看好的是中际旭创，给出了近乎翻倍的目标价；设备端的罗博特科涨幅空间相对小，但收入兑现确定性更高——确定性和弹性，两条逻辑选不同标的。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。