高盛上调全球晶圆厂设备支出预测，2028年料达2810亿美元
Nashnova编辑部
高盛将2026–2028年全球晶圆厂设备支出预测大幅上调至1500亿、2180亿、2810亿美元，意味着半导体设备行业的景气周期可能比市场预期再延长两年。
为什么高盛突然大幅加码？
直接触发点有两个：二季度财报季里，各大半导体公司披露的资本开支普遍超预期；设备供应商给出的前景展望也比之前更乐观。
这意味着→ 加码不是押注单一公司，而是整条产业链的订单能见度在同步改善。
高盛维持对半导体设备板块整体看多，认为景气周期有望延续至2028年。
代工：台积电一家贡献了多少？
代工领域2026–2028年设备支出预测分别上调至580亿、840亿、1090亿美元，同比增速从此前的30%/30%/16%跳升至45%/45%/30%。
核心驱动力是台积电——高盛将其每年资本开支预测各上调80亿美元，理由是N2制程（台积电下一代2纳米工艺）的设备投入强度高于预期，客户需求持续旺盛。
用大白话说＝ 台积电一家的扩产计划，就把整个代工设备市场的增速拉高了十几个百分点。
DRAM：HBM4迁移为何让产能一直紧？
DRAM设备支出预测上调至480亿、720亿、970亿美元，2028年同比增速从此前的10%大幅提升至35%。
分析师将三星DRAM资本开支预测上调22%，SK海力士上调19%。
这意味着→ 尽管支出大增，产能仍将偏紧至2028年。原因是HBM4（第四代高带宽存储芯片，主要用于AI训练）的制程迁移本身就吃掉大量产能，扩产并不等于供给宽松。
NAND和逻辑芯片：哪个才是真正的惊喜？
NAND调整较温和：2027年预测反而从170亿下调至150亿美元，2028年上调至220亿美元。近期以升级改造为主，不是大规模新建产能。
真正的惊喜在逻辑及其他领域：2027年预测从350亿上调至470亿美元（+34%），2028年从370亿上调至530亿美元（+43%）。
两大推手：英特尔需求好于预期，以及SpaceX与特斯拉的Terafab项目（一座超大规模晶圆厂计划）初始阶段合计承诺约168亿美元投入。
这轮景气能延续到2028年吗？
高盛的核心逻辑是：资本开支超预期已从单一公司扩散至多个细分领域，不再是"一家独大"的故事。
但兑现这一预期有三个关键变量：台积电N2量产爬坡进度、HBM4迁移节奏、以及Terafab项目实际落地情况。
用大白话说＝ 高盛画的是一条向上的曲线，但曲线能不能走完，取决于这三件事是否按时发生。
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