谷歌2027年TPU或引入CoWoS封装备选方案
nashnova research
谷歌下一代TPU项目因英特尔封装良率问题，正评估改用台积电CoWoS方案；若最终转向，将进一步巩固台积电在AI芯片封装领域的主导地位。
谷歌下一代TPU到底要做什么？
代号「Humufish」的新一代张量处理器(谷歌自研的AI专用芯片)计划2027年底量产，由联发科担任ASIC设计合作伙伴。
原定封装方案是英特尔的EMIB-T(嵌入式多芯片互联桥接技术——把多块小芯片通过桥接芯片连在一起的封装方式)。
这意味着→ 谷歌本来押注的是英特尔的封装能力，而非业内更常见的台积电路线。
为什么现在要考虑换方案？
核心原因只有一个：EMIB-T基板良率表现滞后，即生产出来的合格品比例不够高。
良率不达标直接影响量产节点——芯片设计再好，封装跟不上就无法按时出货。
用大白话说＝ 英特尔的技术路线"图纸上可以"，但工厂里还没跑通。
备选方案CoWoS有什么不同？
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，把芯片先贴到晶圆再装到基板上的封装方式)是台积电主导的方案，英伟达等主要AI芯片客户已广泛采用。
这意味着→ CoWoS的量产成熟度和产能确定性远高于EMIB-T，选它等于选"更稳的路"。
若谷歌最终转向CoWoS，台积电在AI加速器封装领域的垄断态势将进一步加深。
现在定了吗？关键变量是什么？
项目仍处于技术路线评估阶段，最终封装方案尚未确定。
决定性变量很明确：英特尔能否在2027年底量产节点前把EMIB-T的良率拉上来。
用大白话说＝ 英特尔还有一段窗口期自救，但时间正在收窄——谷歌已经在看别的选项了。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。