华为推NPO光互联标准 挑战英伟达博通CPO路线

华为于2025年9月在中国国际光电博览会（CIOE）上首次公开演示其7.2T近封装光学（NPO）方案，并正式提出以NPO作为光互联行业新标准，直接挑战英伟达与博通主导的共封装光学（CPO）技术路线。

CPO将光学组件直接集成于芯片封装层，可缩短传输延迟、降低信号损耗，并在更小体积内实现更高带宽。英伟达与博通的CPO方案均已于今年下半年进入量产阶段，台积电与英特尔也在推进相关开发。

华为的NPO方案采用类似的光电融合思路，但将集成位置移至印刷电路板层面，而非芯片封装内部。华为表示，这一设计可简化制造流程，并充分利用现有的成熟供应链。此外，NPO具备"可插拔"特性——单一组件出现故障时可单独更换，而CPO方案中任一部件失效则可能影响整颗芯片。

华为正通过美国光互联论坛（OIF）推动NPO成为行业标准，并已与来自美国、日本、中国、加拿大等地的云计算厂商及设备、模组、元器件供应商展开沟通，争取支持。中国光模块厂商新易盛（Innolight）与亿芯（Eoptolink）在全球光通信及AI数据中心供应链中扮演重要角色，被视为NPO生态的潜在参与方。

OIF负责能效接口与封装互操作演示的成员、安费诺光学标准总监二宫虎（Tiger Ninomiya）对日经亚洲表示："我们将NPO视为迈向CPO的演进步骤，它以当前更具可行性的技术满足行业需求，同时兼顾可制造性、生态系统风险与互操作性。"

不过，NPO标准尚需经过OIF审查程序方可正式生效，而CPO的全球标准已通过OIF实施协议完成确立。两条技术路线的竞争格局，将在标准认证进程与产业链选边站队中逐步明朗。

据Yole预测，光模块市场规模预计到2031年达到1120亿美元，复合年增长率为30%。AI基础设施建设的重心正从单颗处理芯片的性能提升，转向服务器机架与集群整体的通信与互联能力，这使光互联技术的标准之争具有更深远的产业影响。