华为哈勃布局InP光芯片全链条，押注AI互联基础设施
Nashnova编辑部
华为旗下哈勃科技自2019年起系统投资中国光芯片产业链，从激光器、探测器到InP衬底全线落子，押注AI数据中心对800G至3.2T光互联的爆发式需求。
哈勃投了哪些公司，拼出了什么图？
哈勃已投资至少四家光芯片公司：垂耀科技做VCSEL激光芯片（一种用于短距高速光通信的垂直腔面发射激光器），源杰半导体做DFB激光芯片（数据中心光模块里最常见的发射光源），北方光子做微纳光学和光学集成，迈尔光电做InP光电探测器。
这意味着→ 哈勃不是零散押注单一环节，而是沿"发光→收光→光路整合→底层材料"这条链一路往上铺。
用大白话说＝ 一条光信号从发出到接收，中间每个关键零件，哈勃都安排了一家自己投资的公司。
迈尔光电补上了什么缺口？
2026年5月，迈尔光电完成天使轮融资，哈勃参投；资金用于产品研发和小批量产线建设。
迈尔光电专攻InP（磷化铟，一种做高速激光器和探测器的核心半导体材料）光电探测器，目标场景覆盖800G、1.6T、3.2T光模块及AI数据中心互联。
这意味着→ 哈勃此前已有发射端（激光器）和光路整合的布局，但接收端（探测器）一直缺位，迈尔光电这一笔补上了拼图里的关键一块。
InP衬底为什么突然成了瓶颈？
InP是制造1310nm和1550nm波长高性能激光器与探测器的核心材料，低损耗长距传输离不开它。
Lumentum CEO迈克尔·赫尔斯顿表示，InP衬底短缺程度已超过DRAM和NAND，部分客户需求已排至2028年。
Yole估计2026年全球InP需求相当于260万至300万片2英寸晶圆，有效产能仅约75万片——供给缺口超过七成。
用大白话说＝ 全球AI数据中心都在抢光模块，光模块的核心原料却只够满足不到三成的需求，谁手里有料谁就有话语权。
全球大厂怎么应对这个缺口？
JX先进金属计划投入1200亿日元，到2030财年将InP产能提升七至十倍；AXT已募资约6.325亿美元用于扩产；住友电工计划到2028财年将产能提升至2024财年的3.1倍。
英伟达直接下场锁货：2026年3月分别向Coherent和Lumentum各承诺20亿美元并签长期供货协议；Coherent随后在美国得克萨斯州破土新建InP晶圆厂。
这反映出InP已不只是材料问题，而是AI算力军备竞赛的基础设施级瓶颈——行业估计当前InP需求中逾80%与AI数据中心相关。
哈勃怎么解决"有设计没材料"的问题？
2020年12月，华为投资以23.91%持股比例入股云南鑫耀半导体材料，后者现为中国最大的InP晶圆生产商之一。
据报道，华为海思已于2025年成为鑫耀的最大客户，占其出货量约40%。
这意味着→ 从芯片设计到衬底原料，哈勃的垂直整合已经打通：鑫耀供料→迈尔光电做探测器→垂耀/源杰做激光器→北方光子做光学集成，形成一条闭环。
这条链能兑现吗？
哈勃的布局逻辑清晰：在全球InP产能严重不足、扩产周期长达数年的窗口期，提前锁定上游供应，为华为自身的光传输、光接入及800G数据中心互联产品提供保障。
但风险同样明确：鑫耀的产能规模相比全球巨头仍有差距，迈尔光电尚处天使轮阶段，从小批量到规模量产的跨越需要时间和良率验证。
用大白话说＝ 棋局已经摆好，但棋子还没有全部落地——能否在供给最紧张的这几年真正产出稳定的国产替代，是这套战略能否兑现的核心考验。
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