中国InP晶圆产能不足制约AI数据中心光互联供应链
Nashnova编辑部
中国掌握全球逾七成原生铟产量，但在磷化铟（InP）成品衬底市场仅占约10%——AI数据中心光互联速率正从400G向3.2T跃升，这一原料与制造能力的落差正成为供应链的结构性瓶颈。
磷化铟是什么？为什么AI数据中心离不开它？
InP（磷化铟，一种用来制造激光器和光探测器的半导体材料）是数据中心光模块的核心衬底。这意味着→ 数据中心里服务器之间用光传输数据，发光和收光的芯片都长在这块材料上。
住友电工路线图显示，数据中心内部连接速率将从400G依次升至800G、1.6T、3.2T，部分铜缆连接也将转向光纤。用大白话说＝ 速度每翻一档，光模块用量就上一个台阶，InP衬底的需求跟着水涨船高。
目前全球InP成品衬底市场逾90%的份额由三家企业把持：住友电工、JX先进金属、AXT。
中国坐拥七成铟矿，为什么做不出足够的晶圆？
中国本土生产商面临四重瓶颈：高纯度原料供应不足、晶圆良率偏低、大直径制造能力欠缺、客户认证周期漫长。这意味着→ 有矿不等于有晶圆，从铟矿到合格衬底之间隔着一整条精密制造链。
国内少数量产企业之一云南锗业旗下鑫耀半导体，目前主产2至4英寸产品，年产能约15万片；今年4月宣布投资约1.89亿元人民币扩产，计划新增年产30万片产能，并含一条年产6000片的6英寸试验线——但6英寸目前仅有少量供测试，距离量产仍需时日。
三安光电虽有自营InP外延和光芯片产线，衬底却仍全部外购；其他中国厂商也还在验证本土衬底来源。用大白话说＝ 即便是国内最大的光芯片厂，核心材料这一环仍然卡在别人手里。
北京通美算不算中国本土产能？
北京通美是美国AXT的全资子公司，产能主要服务母公司及出口市场。这意味着→ 虽然工厂在中国，但产出并非中国本土替代供应的可用资源。
AXT计划2026–2028年扩建北京通美，目的是履行与Coherent签订的6英寸InP衬底供应协议——产能增量已被海外客户预定。
这反映出一个容易被忽略的事实：地理上的"在中国"和供应链上的"为中国所用"是两回事。
海外龙头在怎样抢跑扩产？
JX先进金属计划四年内投入最高1200亿日元（约75.3亿美元），在日立那珂新增产线，目标是将产能提升至现有水平的七至十倍。这意味着→ 客户追加订单的规模已超出公司早期预期，合格产能的稀缺正在强化现有供应商的议价地位。
住友电工计划到2028年将InP衬底产能提升至2023年水平的2.4倍，核心卖点是4至6英寸大直径衬底及高品质。
买家也在提前锁仓：Lumentum与AXT签署六年期产能预留协议，首期定金4350万美元；Coherent与AXT-北京通美签署三年期6英寸衬底开发协议。用大白话说＝ 下游厂商已经在用真金白银抢未来的晶圆，说明供应紧张不是预测，是正在发生的事。
中国本土产能追得上吗？关键时间窗口有多长？
从3英寸升级至4英寸、再到6英寸，每一步都要更换设备、调整热控工艺、重新爬坡良率，从产线建设到形成合格量产供应，通常需要两三年甚至更长。
衬底扩产周期远长于GPU部署节奏——已公告的产能并不等同于器件厂商可立即使用的合格晶圆。这意味着→ 即便投资到位，供应缺口也不会很快消失。
中国本土InP产能能否在两三年内完成从试验线到量产的跨越，将是这一结构性缺口能否收窄的关键验证节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。